小弟目前正在做有Al pattern的矽蝕刻
Al是鍍在正面，而我要從背面把Si吃穿，露出部分Al
目前看來TMAH是較合適的蝕刻液.....我好怕阿~"~
查文獻得知，可以添加矽酸(Silicic acid)來保護Al
目前看到的參數是38gm/l的矽酸
重點在於大家都不會提到如何配置矽酸
查了一下發現 Sodium metasilicate(Na2SiO3)有個別名叫silicic acid
但也有看到有人是用Sodium silicate(NaSiO3)
請問有前輩知道要用哪一種嗎?
感恩
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