推 SkyLark2001:差別不大 黏著層就真的是黏著層 05/30 11:52
推 quaintness:金鍍1um?! 如果lift-off 有問題 不就.....○rz 05/30 14:44
→ quaintness:有確定 AZ光阻可以做到1um的lift-off?! 05/30 14:45
→ jianhung:恩 從SEM下確認過光阻厚度及圖案的狀況，光阻大概5um 05/30 16:15
※ 引述《jianhung ()》之銘言：
: 感謝前面幾位的分享
: 其實塗這麼多層目的是為了lift-off
: 然而依先前的經驗來看
: s1818顯完剩下結構會呈現上窄下寬的梯形
: 導致後續沉積金屬lift off後，線路兩旁留下不必要的side wall
: 這些side wall若要全部震掉，我的線路也會受損
: 問過一些技術員，大家都說正光阻就是這樣，塗愈厚愈明顯
: 老師一樣不能接受@@a
: 目前想法是增加曝光秒數，但可能要犧牲一點線寬精準度
: 請問有人用s1818做過較深的垂直結構嗎?
: 我的最小線寬是3um，金屬鍍層約1um
: 光阻深寬比若能有0.8~1就很不錯了
: ※ 引述《Jinuse (積極 努力 )》之銘言：
: : 完全同意前面的文章
: : 跟你分享一些作製程的經驗
: : 如果可以直接只用厚光阻旋塗一次來取代的話
: : 當然是最好的方法 厚度跟轉速會有最可靠的關係
: : 如果不得已要做疊層的話
: : 就要看光阻的特性
: : 經過軟烤以後因為溶劑跑掉
: : 光阻的表面特性已經不是原來那個樣子
: : 通常會根本塗不上去 或是塗得破破爛爛的
: : 之前因為不得已要塗兩層AZ P4620
: : 方法是旋塗 軟烤 HMDS 旋塗 軟烤
: : 厚度會比較接近理想中的樣子
: : 我沒用過S1818
: : 不過你可以試看看我的方法
換了AZ 4620後，光阻的厚度大概5um
Pattern都有定義出來
接下來就是要鍍Au
我的目標大概是1~2um
現在怕有附著方面的問題
不知道黏著層(Cr/Ti)需不需要隨Au的厚度調整?
目前看到的一些資料好像也看不出有個比例存在
有人有做過類似製程嗎?
謝謝
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