推 Jeffch:"黏"起來應該是因為附著性不好光阻在顯影液裡面飄起來了， 09/08 03:31
→ Jeffch:之後每條線彼此黏在一起... 09/08 03:31
→ Jeffch:如果怕會裂的話可以試著加熱慢一點，不要讓溫度梯度太大 09/08 03:33
→ you8787:如果附著力不好，是否可用HMDS呢？ 10/18 11:58
※ 引述《SkyLark2001 ( )》之銘言：
: 標題: Re: [問題] 1um線寬曝光問題
: 時間: Fri Sep 7 02:48:52 2012
:
: ※ 引述《black7928 (胖)》之銘言：
: : 小弟最近正在是1um的曝光
: : 可是結果不盡理想
: : 小弟的參數如下
: : 機台的曝光強度12mW/cm2
: : 使用NR71-1500PY的光阻
: : 基板為鈮酸鋰基板
: : 1.清洗後烘烤90度10min
: : 2.塗佈 500rpm 10s 4000rpm 40s
: : 3.軟烤 90度 10min
: : 4.曝光16s
: : 5.顯影液與水比例3:1 顯影時間12s
: : 有一部份因為所設計的較為密集
: : 試了很多種參數都無法完成 用om看都是黏在一塊的
: : 想問看看有沒有什麼方式能夠改善 再麻煩了 謝謝!!
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: ◆ From: 24.17.242.187
: 推 black7928:感謝回答 其實我有試過原廠的DATA 但是因為鈮酸鋰太 09/07 12:09
: → black7928:高溫會有晶圓碎裂的問題 我有看了一些其他製成溫度大 09/07 12:09
: → black7928:約為90度 拉長時間 所以我才用這方式 小弟也有曝後烤 09/07 12:10
: → black7928:感謝建議!! 09/07 12:10
既然你有溫度上的限制, 那這樣你要了解每個步驟的意義
軟烤是用來烤掉光阻中的溶劑的, 你今天這個條件改變掉了, 曝光以及硬烤的參數
也都會變掉。因為一百五十度一分鐘烤出來的有機溶劑百分比跟九十度烤十分鐘得到的
有機百分比會有不少差異(我的經驗是九十度的話只烤十分鐘太短了)
曝光的話因為是負光阻, 所以我建議是可以"稍微"增加曝光時間, 沒有太大差異。
我的"稍微"甚至可以多到50%, 比方說20秒我有時甚至會加到變成30秒, 但線寬很短
所以一定不能用soft contact
PEB的話因為原本就已經是100C 1分鐘了, 所以盡量接近這個值會比較好
因為PEB就是cross linking的關鍵, 這個參數一跑掉很難救的回來
另外顯影時間其實也是重點. 我不清楚你形容的"黏在一起"是什麼樣子
但感覺起來像是負光阻的under development
之前說過了你一個條件改變所以所有的其他條件也都變了, 已經稀釋過的RD6
顯影16秒就我用過NR71的經驗還是有點太短, 我建議你可以拉長一下時間看看
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本球隊一切依法行政，謝謝指教。
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