[問題] PDMS 矽晶圓 bonding問題請益

[kevinho0603 (LockerWei)]

請問各位大大們
該如何將PDMS和矽晶圓bonding起來?
我兩樣都有使用RIE打過了
RIE參數為 100W 氧氣50sccm 20秒
並在PDMS上沾水
在hotplate做接合
但效果都不佳
甚至還有黏不住的狀況
請問我該如何解決??
如果硬要黏合有什麼其他方法???


我的結構是晶圓下有bonding玻璃
做完ICP後在做切割
尺寸大概是7mm*10mm
PDMS大小也是一樣
只是我中間有250um的腔體
是不是因為東西太小所以不好bonding?

還有因我結構上有矽晶圓又有玻璃
這樣我在打RIE之前該如何清潔比較好?
我怕傷到我的結構啊.....


懇求各位大大幫幫忙，情況危急啊!!!!

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※ 編輯: kevinho0603 (163.13.136.146), 05/14/2014 16:15:01
推 jeffdon2:Silicon本身就算打了氧電漿也很難跟PDMS接合啊，因為
→ jeffdon2:他不是SiO2
→ jeffdon2:除非你在Si上鍍一層SiO2
請問有原生氧化層也不行嗎?
那這樣如果我要將pdms和silicon黏在一起該怎麼做?
拜託幫幫忙@@
※ 編輯: kevinho0603 (163.13.136.146), 05/15/2014 10:01:24
推 s75287:原生oxide 品質太糟...PECVD oxide 幾nm...
推 jeffdon2:如果PDMS只是純粹當流道或是上蓋，那何不改用光阻?