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小弟魯蛇,製程實驗一直撞牆 想請教各位大大可否幫我看看製程實驗中間有沒有出現甚麼問題 我們是想要做出SiO2微結構在矽晶圓上 我們已有3um的SiO2氧化層在矽晶圓上 光阻為S1813 塗佈完厚度約2um 顯影完後有清楚的看到我們需要的圖案 但最後在打RIE時 機台設定:功率:100W CF4:60sccm 時間:40mins 結果:約0.2um高 光罩圖案最小為2um 間距最小8um 希望能夠用RIE吃到2um的高度,不知可不可行? 或是有甚麼改善的方法 拜託各位高手了,感激不盡!!!!!!!!! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 163.13.136.16 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/NEMS/M.1419242009.A.DB0.html
heats: Bias呢? 12/24 02:09
ronny61307: Bias為0 01/02 00:30
tyt107: 試看看其他的材料當Hotmask,例如鋁等等 03/23 11:40
Amitopho: 建議 用厚光阻搭低功率去蝕刻 試試看 09/09 06:31