推 yalibuda:每個步驟其實都可以 control，只要你對其有一標準，並且 07/31 10:18
→ yalibuda:可以量測，甚至相關的特性都可以監控，例如，和蝕刻有關 07/31 10:19
→ yalibuda:的阻劑流量就可以監控，實際情況可以請業界強者補充！ 07/31 10:22
→ west1996:樓上是軟體界強者 07/31 21:48
推 superyow:拉晶之後被分出來一片一片的晶圓就是bare wafer 08/01 21:42
→ superyow:以我們公司為例從投片(bare wafer)到成品產出總共700多道 08/01 21:42
→ superyow:製程..每道都可以control 只要是和良率有關係的都需要 08/01 21:43
→ superyow:就像三A講的有辦法量測就可以control 08/01 21:44
→ superyow:實際上的製程很複雜..例如這道製程是在wafer上長oxide 08/01 21:45
→ superyow:可能要control的就是oxide的厚度,長完oxide也許要去蝕刻 08/01 21:46
→ superyow:挖洞..那這道可能就是control洞的深度或是mass loss 08/01 21:47
→ superyow:諸如此類啦.以量測機台來說可以量厚度 深度 重量 電阻值 08/01 21:48
→ superyow:particle or defect count 濃度 wafer bow或一些電性特性 08/01 21:51
推 superyow:除了這些特性 其他像是Cpmk through put也可以control 08/01 21:54
→ superyow:反正只要是你care的或老闆機掰沒事要你看的都要control 08/01 21:54
→ superyow:你不小心把線上小姐肚子搞大都要你有action和prevention 08/01 21:56
→ west1996: 所以整個流程通常不是一家從頭包到尾對嗎？通常怎麼切割 08/02 22:35