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宜特科技 SOC可靠度驗證暨故障分析工程 研討會 親愛的 先生/小姐,您好: 隨著半導體元件尺寸縮小到零點幾微米,系統單晶片(SOC)產品設計於近幾年的技術發展 日趨成熟,如何解決產品因電路整合元件日趨複雜化,導致系統單晶片(SOC)體積愈來愈 大的趨勢,而SOC發展至深次微米以下先進製程世代後,半導體電子元件在電性、散熱、 可靠度的工程分析和驗證之挑戰日漸提高且愈趨重要之際,如何因應在高度異質 (Heterogeneous)元件整合之系統單晶片(SOC)產品,所產生包含:高功率耗散產品之可靠 度工程/快速及低電壓產品之故障分析及高度智財(Intellection Property)整合之系統單 晶片(SOC)ESD/ Latch up測試涵蓋率…等問題之解決方案,成為當下面臨及待解決之重要 課題。 宜特科技在半導體產業相關之工程故障分析及可靠度驗證領域已累積多年的經驗,因此對 於上述課題提出了新的技術與解決方法,希望藉由產業先進之參與討論,彼此交流分享相 關之技術經驗,共同加速發展與提升系統單晶片(SOC)產品之測試、驗證與分析平台。 透過此研討會您可以得知~ 1. 故障涵蓋率對於元件可靠度壽命實驗的影響 2. 高功率產品的工作壽命實驗解決方案 3. 多晶片整合包裝的KGD(Known Good Die)可靠度測試方法 4. 漏電定位分析工具InGaAs與OBIRCH的工作原理與使用時機 5. 晶片電路及PCB還原工程 6. ”向量信號源” 應用於Latch up I/O pins 之測試方法(JEDEC 78) 時 間 議 程 主 講 人 13:00 ~ 13:30 報 到 13:30 ~ 13:40 引言 宜特科技 整合服務工程處 吳毓彥 副總經理 13:40 ~ 14:00 深記憶向量可靠度工程驗證 宜特科技 產品品質工程部 曾劭鈞 經理 14:00 ~ 14:30 高功率產品及Wafer Level 的可靠度驗證解決方案 美商艾爾陳文賢 經理 14:30 ~ 14:40 午 茶 時 間 14:40 ~ 15:30 如何正確的執行JEDEC EIA/JESD78A Latch-Up測試以及偏向與向量的重要性 訊程科技 何正江 副總經理 15:30 ~ 16:20 低散熱和微光發射之偵測技術(InGaAs & OBIRCH) 宜特科技 整合服務工程部 陳政良 課長 16:20 ~ 17:00 電路還原工程介紹 (Reversed Engineering) 宜特科技 競爭力分析部 邱爾華 課長 17:00 ~ 17:15 圓 滿 結 束 ★舉辦地點:宜特科技新竹總公司九樓視聽會議室(新竹市埔頂路19號9樓) ★舉辦日期:2008年5月14日 (星期三) ★報到時間:13:00~13:30 ★課程費用:免費(本研討會僅提供書面講義) ★報名日期:即日起額滿為止 研討會是免費的 由於我們去年在宜特修理了幾顆ic他寄給我的 有人要去嘛 要先報名(3個最多了) -- -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.112.17.131 ※ 編輯: smarbury 來自: 140.112.17.124 (05/09 17:52)
winston5231:輝哥...不能標題殺人阿...是美女如白雲嗎... 05/10 11:26
smarbury:美女如白雲我會PO嗎..來~~米蟲你說說看.... 05/10 22:13
abs55:我不能同意阿輝更多 想去的就安心的去吧 05/12 09:32