Fw: [新聞] 獨家揭露 張忠謀決戰三星祭出祕密武器

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作者: sheepxo ((羊臣又)) 看板: Tech_Job
標題: Fw: [新聞] 獨家揭露 張忠謀決戰三星祭出祕密武器
時間: Wed Nov 30 23:02:55 2011

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作者: manlike ( ) 看板: Stock
標題: [新聞] 獨家揭露 張忠謀決戰三星祭出祕密武器
時間: Wed Nov 30 21:59:08 2011

1.原文連結：
http://tw.money.yahoo.com/mag_article/adbf/d_a_111125_15_2w7om

2.內容：

台積電爭奪蘋果下一代處理器Ａ６落敗，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封裝技術「技不如人」
，三星，正是該技術的世界領導者，正在晶圓代工領域攻城略地強敵壓境，張忠謀最近悍
然宣布，台積電進軍後段封裝領域，要從頭做到尾，對台灣封測業投下一顆震撼彈！

十月二十六日，台積電第三季法說。董事長張忠謀行禮如儀的報告完業績、先進製程進度
，竟出乎眾人意料，用慢調斯理的英文報告起「最近才決定的商業模式」，就是「COWOS
」（Chip On Wafer On Substrate）。意思是將邏輯晶片和ＤＲＡＭ放在矽中介層（
interposer）上面，然後封裝在基板上。

「提供全套服務」讓封測業者震驚的宣言

明眼人一看到張忠謀放出的投影片，就知道台積電要做的其實就是３Ｄ ＩＣ封裝技術的
一個較簡易的版本，一般稱之為「2.5Ｄ」。他提到：「靠著這個技術，我們的商業模式
將是提供全套服務，我們打算做整顆晶片！」

「台積電要進入３Ｄ ＩＣ領域，而且要從頭做到尾，自己封裝、測試！」這個消息，自
然震撼整個封測業界。雖然台積電對下游有興趣的傳聞已持續好幾年，但從張大帥口中親
口說出證實，威力究竟不同。

首先直接受到衝擊的，是與台積電關係最密切的世界第一大封測廠日月光。兩天後的日月
光第三季法說，財務長董宏思就一再被分析師追問此事對日月光影響；董宏思只能有點無
奈的說，這技術只能用在「極少數」特定高階產品，影響有限。但負責「COWOS」製程研
發的台積電資深處長余振華，被本刊問起此事，則回應「以後所有的高階產品都會用到，
市場很大。」

台積電得以擺脫聯電的糾纏，成為無人可挑戰的晶圓代工霸主，關鍵在於二○○三年領先
全球同業，量產成功一三○奈米銅製程一役，「銅製程一代」研發團隊因此威名遠播，余
振華便是當時五個研發大將中的一員。

其中，當時負責整合的孫元成、微影技術權威林本堅，都已晉升副總，而剩下三位資深處
長，其中一位就是近來因「叛逃三星」而聲名大噪的梁孟松。
                       (腦袋有洞?)

「從頭做到尾」台積電早已布局後段製程

由於３Ｄ ＩＣ的一大關鍵，是余振華擅長的連接線（interconnect）和新材料（矽中介
層）的導入，他又得到大顯身手的機會。這也是從貝爾實驗室返國加入台積電已有二十年
的余振華，未來能否躋身副總位子的關鍵。
事實上，這位過去鮮少曝光的台積研發大將，近來在台灣半導體界逐漸颳起一陣旋風。今
年九月間，他在SEMICON台灣的演講，更是引發一陣脣槍舌戰。他的演講內容，被封測業
解讀為：「台積電要征服全世界」、「他的意思就是：你們都完了，只剩下我。」一位業
者氣憤的說。

矽品研發副總馬光華甚至在演講會場當場發難，「你這樣說，是不是我們全部沒有工作了
？」現場氣氛瞬間凍結，擔任大會主席的日月光集團總經理唐和明，連忙出來打圓場，說
未來３Ｄ ＩＣ的市場「餅很大，大家都有得吃」，才打破僵局。
在不同場合，也都有封測業者質疑，該行業的毛利率普遍在二○％以下，台積電怎麼看得
上眼？余振華則不示弱的回答：「台積電要淨利三○到四○％的產品才會做，我們沒有問
題。」

事實上，早在幾個月前，台積電的最新版本設計指引「reference flow」，已列入３Ｄ
ＩＣ和矽中介層製程給客戶選用，預計會有不少二八奈米製程的產品使用，將自一三年陸
續上市。業界並透露，未來「COWOS」運作成熟後，後段製程將交給台積電旗下專精晶圓
級封裝技術的精材負責。

精材於幾年前，曾由台積電研發資深副總蔣尚義擔任董事長，引起業界矚目，顯見台積電
已鴨子划水布局後段封裝技術多時；但為什麼在此時如此大張旗鼓的進入該領域、搞得封
測業雞飛狗跳呢？

「情非得已」封測業已成晶圓代工絆腳石？

余振華解釋，最重要的理由是，封測業已經跟不上晶圓代工的腳步了，「摩爾定律都開始
告急了，我們與其在裡面乾著急，不如做到外面去。」一位半導體廠前任高階主管也認同
此看法，「台積電不可能等二八奈米製程出來，結果後段沒有solution」。

此外，半導體製程進入奈米尺度後，原先分工細碎的生產體系，反而成為良率的負擔。余
振華舉例，近幾年，最先進的ＩＣ內部大量使用低介電物質；而後段封裝製程對這些比頭
髮細微、又極脆弱的結構來說，有如「石頭砸到布丁一樣。」一旦出狀況，到底是哪個環
節出事，責任越來越難釐清；這也是台積電跨入封測，決定提供一條龍服務的重要理由。
「高風險的事情，我們全部擔起來。」余振華說。
箇中邏輯，如同蘋果牢牢控制住智慧型手機的每個環節，成品就比全部外包的諾基亞來得
完美一般。「半導體分工已經有一段時間，現在看來是要出現某個程度的整合了，」一位
晶圓代工大廠的前任高階主管表示。

還有一個更重要的理由，張忠謀眼裡「很大的競爭者」──三星電子，也是從頭到尾自己
做的。

儘管兩家公司從未公開承認或否認，但台積電與三星競奪蘋果下一代處理器Ａ６代工訂單
，這場牽動全球半導體業生態的龍爭虎鬥硝煙已止。台積電落敗，已是業界共識。

原因則是眾說紛紜。最普遍的說法，是台積電的製程技術雖領先三星至少半個月，但蘋果
被三星的ＩＰ（智財權）給綁住，要釋單給台積電，最快得等到重新設計的Ａ７。

然而，一位三星主管卻告訴韓國媒體，真正理由是「台積電的製程不穩。」某位台灣業界
人士轉述從蘋果內部得到的消息，表示這個「不穩」，指的問題應該不是一般認知的前段
邏輯電路製程，而出在後段的３Ｄ封裝部分，這就是台積電落敗的主要原因。「台積電試
了兩個月，做不到，這等於給張忠謀一個很大的巴掌。」這位業界人士表示。

（本文節錄自386期《財訊雙週刊》）

3.心得/評論：


三星越來越強大嚕，晶圓代工技術幾乎已經追上甚至超越跟台積電了！ @_@

三星 3D IC 竟然能贏台積電，真是強大！

三星只花短短時間，就超越了，真是勢如破竹啊～ @_@


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◆ From: 123.193.6.60
→ manlike:而且3星本來DRAM製程就超強，整進3DIC更是佔有超大優勢~
推 jayjen:韓狗不意外XD
→ manlike:以後3星很有機會搶到高通,博通,nV,Altera,Xilinx大廠訂單
→ manlike:台積電有機會成為第一個打敗三星競爭的台廠嗎？？？ @_@
→ manlike:依過去經驗, 跟三星爭的台廠全部都敗了... @_@"
→ DRAGONS:"台積電的製程技術雖領先三星至少半個月" 半個月還叫領先?
→ ljsnonocat2:萬一研發lot owner不小心MO  "半個月領先"馬上不見XD
→ ljsnonocat2:一般應該都是用Q為單位來計算吧？
→ manlike:3星有能力接蘋果A6 證明他有接任何單的實力!!!
推 DarkChilles:三星除了DRAM跟面板外其他真的有想像中賺錢嗎?
→ manlike:三星除了DRAM小虧 DRAM手機都大賺錢 晶圓代工目前小賺錢
→ manlike:        面板
→ manlike:                 NAND Falsh也大賺錢
→ manlike:                      Flash
推 notmuchmoney:32nm比TSMC的28nm還慢 除了吃蘋果單還有什麼能說嘴..
→ manlike:製程不久就會趕上的, 倒是3D IC這就真的是很先進的技術~
推 last2206:半個月是真的嗎?
推 beergap:別說了...三星連棒球都威起來了...
→ manlike:3D IC可以讓體積更小和省電 補足製程的小落後錯錯有餘
→ manlike:而且製程發展已經接近極限  未來3D IC才是決勝關鍵!
推 b0850:簡單說 就是沒一個能打的 台積積自己打~~~~~~
→ manlike:3星看的很遠~ 絕不是省油燈~ XD
推 notmuchmoney:把製程講的沒什麼大不了 立體封裝說成多厲害
→ notmuchmoney:真的不簡單啊...
→ mooto:我懷疑那是筆誤 半個月不make sense
推 DarkChilles:其實3D IC已經很久了  只是一直沒放在商業量產上
推 ufoon:       海搞大鍋飯嗎？
→ manlike:立體封裝 XD  應該說立體晶片整合製程
→ manlike:你覺得三星會專注在發展一個沒什麼厲害的東西上嗎？ XD
→ missbaby:沒用的廢物才會怕人競爭
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※ 轉錄者: sheepxo (180.177.232.9), 時間: 11/30/2011 23:02:55
→ allenmusic:矽X X品 的濫 大家都知道....
推 comeon2007:台灣慘業再不改變提供的工作環境,還會有更多的梁孟松
→ comeon2007:台積電我去年就說過了只剩5年,算一下也差不多了...
→ comeon2007:前車之鑑阿...希望這版以後有創業成功的
→ comeon2007:當了老闆後要懂得尊重員工...懂得尊重人才
→ comeon2007:馬屁人人愛聽,可是韓國之所以強,那是因為他們更聽的到
推 comeon2007:別人對他們缺點的批評, 台灣的產業要轉型只能砍掉重練
→ MAGICMCGRADY:我不相信三爽沒有內鬥 = =  而且三爽的市佔明明還差
→ MAGICMCGRADY:台積一段距離
→ MAGICMCGRADY:而且台積沒吃到蘋果其實也無傷大雅..
→ leouni:鬼島目前只剩台積可以說嘴. 可能要到完全無反擊之力的時候
→ leouni:才會醒悟
→ MAGICMCGRADY:問題是又回到之前的老問題了,鄉民批評最快,要提出方
→ MAGICMCGRADY:法確啥都講不出來.. 根本罵爽的,韓國國內自己問題也
→ MAGICMCGRADY:一堆,只是台灣看不到而已,當然是看人家好的
→ leouni:廢話 有見解的話 還留在鬼島領43k.
推 p23j8a4b9z:有見解的話就不會在版上酸啦 ㄏㄏ
推 gogoabc:已經op了耶
推 comeon2007:看人要看優點,學缺點有益處嗎??缺點是拿來警惕自己的..
推 e2000:至少目前台灣還有台積電能跟三星決戰，其他行業炒股老闆敗了
→ e2000:只能說是別人不願意跟台灣爭，當別人真的想做的話憑著台灣商
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※ 轉錄者: nfsong (1.171.218.171), 時間: 02/11/2012 21:43:26