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承上篇 ︰︰測試再開︰ 基本上 Benchmark 在下就沒有刻意挑最新的去試 /06/Vantage…etc 隨便挑個測到知道大概在哪參考就行了 全程都使用預設值測試(沒有調整過任何參數和任何選項) 第一張是 CPU-Z 預設狀態和板子資料以及和萬年御用 CPUMark99︰ http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/024.jpg
看一下 mGPU 9300 同樣容量記憶體「雙通道」狀態下 3DMark05 得分︰3,174 http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/025.jpg
看一下 mGPU 9300 同樣容量記憶體「單通道」狀態下 3DMark05 得分︰2,002 http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/026.jpg
看樣子雙通道對內顯的效能集成加分好像還蠻重要,雖然 N 通道之爭吵好久了 再來看一下單/雙通道對於系統整體的影響加持 看一下同樣容量記憶體「雙通道」狀態下 PCMark05 得分︰4,247 http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/027.jpg
看一下同樣容量記憶體「單通道」狀態下 PCMark05 得分︰4,058 http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/028.jpg
︰︰總體效能而言︰︰單通道和雙通道確實差異不大 (但是對於內顯仰賴 3D 程度似乎比較有用) 再來讓你看一下 Everest 讀出來 Die 晶片本身的溫度,承襲以往傳統︰ http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/029.jpg
沒有第二句話…就是高溫…燙手 (把 Heatsink 拆掉摸摸看就知道) 我俗辣怕燙 XD 再來看一下 Full-Loading 時測溫 Heatsink 環繞溫度 http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/030.jpg
T1︰晶片組上的 Heatsink 所量測溫度 35.9 T2︰VRM 附近的 Heatsink 熱導管 所量測溫度 31.9 *Heatsink 不等於 Die 晶片本身所散發的熱度※ 再來看一下 Full-Loading 時,系統功耗滿載︰74W http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/031.JPG
和一開始的 Idle 待機相比,功耗攀升 44W74W 接下來一篇將針對南橋效能(730i) 開 IDE 和 AHCI 的互相比較 以及跑個陽春 3D 小遊戲之類的 待續… -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 220.135.126.16
RHTZ:推 02/14 02:56
LUX12345678:推 02/14 02:57
iuytjhgf:推 02/14 03:31
suzukihiro:沒推可用 囧 02/14 03:32
juin20love:我有推~ 02/14 03:52
sellgd:待機在intel平台很不錯,可惜龍二的cpu功耗已追上 02/14 11:41
sellgd:intel未來幾個月應該只能以cpu降價相應 02/14 11:41
kuninaka:那應用軟體的平均消耗功率呢 不是每個人都會IDLE使用吧 02/14 11:44
基本上也不用到每個人,也不會去在意這種瑣碎的什麼功耗問題,至於答案我下面會講 我告訴你好不好,會買 MCP7A 的 User 太少了,基本上更不會去計較這種什麼 TDP 鳥事 → kuninaka:IDLE的定義是CPU使用率1%以下嗎 02/14 11:44 就是 1% 以下平均待機時
kuninaka:因為我看一篇測試文 i7跑測試和應用軟體的總消耗功率最低 02/14 11:45
平均軟體 Loading 負載時就差不多不會超過 60w~70w 之間,我有在監看確定是這樣 ※ 編輯: fsaa3dfx 來自: 220.135.126.16 (02/14 14:02)
kuninaka:我是問sellgd大XD 02/14 14:19