Re: [情報] 記憶體顆粒的不同（轉載）

[wolflsi (港都狼仔)]

※ 引述《mingmingki (ming)》之銘言：
: 關於記憶體顆粒的不同
: 有人提出下列看法，還蠻有道理的
: http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=159&t=425730&p=5 （轉載如下）
: 我聽到的解釋是這樣 :
: 一般來說,記憶體顆粒是晶圓所製造.正中央的部份,就是世面上美光,三星,海力士等公司
: 買去,封裝成記憶體顆粒.
: 而邊邊角角顆粒的晶圓部份,就會被威鋼,創見買下,並封裝為自有品牌的顆粒,再來製作成
: 記憶體來行銷.
: 中間的記憶體100%可通過最嚴刻的測試.(當然,創見正廠顆粒就屬這一類)
: 至於邊邊角角的,能通過簡單的測試;但較高層次的測試就無法通過(JET-RAM就屬這一類).
: 所以一般原廠(EX : 華碩,宏碁,富士通,HP等)會去選擇中間部份的晶圓所製成的記憶體顆
: 粒,避免對自己品牌的聲譽造成損害.
: 參考看看唄.

就在下的淺淺知識，通常客戶把Wafer送到封測廠封裝時，會先進行電測，對上面的Die
進行相關電氣性能測試(可能客戶自己做，也可能交給測試廠，看產品機密性及重要性)
依照測試出的結果，會把die分成不同的bin，把NG品歸類為差品或點上INK，封裝進行時，
若要求分BIN作業，黏晶作業時就會把不同的BIN分批出來，這樣就算完成分類的程序。
當然也有不要求的，只分GOOD與NG兩種DIE，這時出來的產品體質可能就有彼此差異。

因為記憶體模組是由8~16個顆粒(以Non-ECC為例)組成，各顆粒間若有體質的差異，同樣
會影響到整條模組，所以許多超頻記憶體廠商會強調所謂的顆粒配對，針對單顆去測試，
將體質相近的組成模組，這樣較能確保超頻幅度及穩定性，不過相對費工費時，所以一般
的記憶體模組就不會這樣搞囉，只要把顆粒裝上去，整條在固定參數下測試OK就出廠了~

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◆ From: 59.105.46.98
推 KCKCLIN:頭推 狼大耶
→ smallwang187:專業文 推一下
推 kevinchu26:長知識
推 pikachu123:推
推 wahaha99:電氣性能測試<= 我對這個很好奇...一顆一顆測嗎,
→ wahaha99:是利用die上面放一些test point 還是? (請專業回答 XD
推 QX9770:推
推 suzukihiro:當然有機器可以一次上測的 看你要不要花$
推 ChangWufei:好文拜收 <(_ _)>
→ wolflsi:使用微型探針接觸DIE表面的PAD，進行各項測試
→ wahaha99:喔喔 @@
→ wolflsi:所以DIE的鋁墊上可以見到微小的探針印
→ wahaha99:可是我看過還沒切割的晶圓上就有打NG Mark的
推 kevinchu26:再長知識
→ wahaha99:那個又是怎麼測的呢 @@
→ suzukihiro:所以狼大你不要跟我說你有看過力晶的櫃檯正妹
→ wahaha99:(先謝過狼大 XD)
→ wolflsi:有些是原廠就已經電測完成並把差品打INK點，只取好DIE作業
→ suzukihiro:因為要送測試廠要$ 當然自己要先拿好的過去 把NG的拿掉
→ wolflsi:測試機台大多是Wafer-Level，可以針對整片下去電測
推 KCKCLIN:0木今天不專業 沒附圖QQ
→ wahaha99:原來如此啊 總算了解了 @@
→ wolflsi:有些是屬於機密品，電氣參數不公開，原廠當然要測好給你
→ NagamasaAzai:我推
推 kevinchu26:3長知識 @@
推 kivan00:專業 @@
→ wolflsi:也有要求那種取全部die作業，封裝好後客戶自己拉回去測的
推 suzukihiro:我只是感嘆  幸好一年前沒上力晶...
推 jiemin71:感覺像在封測廠工作的工程師
推 kdbb:推
→ KCKCLIN:0木好加在 不然現在應該..XD
推 kivan00:能夠血尿控訴，好過連控訴的機會都沒有 XD
→ KCKCLIN:XDDDD 應該會很閒
推 eeaw:不過在天后宮可能身體會好點XDD
→ KCKCLIN:XDD
→ suzukihiro:力晶算是挺人性化的公司
→ frank543:皇從仁什麼時候要去填海阿 看他為了TMC叫成那樣 嘖嘖
→ glassspirit:力晶...(嘆~~~ 到底能撐多久呢!?
推 fsaa3dfx:專業中的專業
→ glassspirit:至少過不久 瑞晶就要歸日本人管了葛屁達持股>力晶了
→ fsaa3dfx:芝奇保超參數，不保超參數可退換
推 wch6858:推~
→ wolflsi:不過之前參觀封記憶體顆粒的廠，只分GOOD與NG，也就是說
→ wolflsi:電測是封裝完後由客戶端自行電測，應是從這裡開始分等級
推 aeiouzxc:表面分析= =...
推 xomaru:之前力晶交給日月光封測時，日月光是顆顆都測試
→ xomaru:這大概就是造成AA3G體質好的緣故吧 但現在日月光沒力晶單了
→ xomaru:現在的力晶顆粒可能不能保證是不是每顆是高品質
→ xomaru:那段時期力晶顆粒良率可高哩....
推 VCCS:推專業
→ dk88:希望對您有幫助 http://go2.tw/goz