[測試] Antec EDGE EDG550 模組化電源

[ang728 (要耍厨你還嫩的很)]

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EDGE這款次高階的的產品提供了 550W~850W 的瓦數，剛好可以銜接 TP 與 HCP 兩款產品
間的空缺，在內部結構上的選用也可以符合定位，提供了 DC-DC 轉換與金牌轉換效率

產品外包裝：提供最高 92% 轉換效率、全模組化，也提供了 Haswell 相容、ATX12V
V2.4、EPS12V V2.92規格。
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配件一覽：令人注意的還是紅、黑各一的橡膠制震墊。模組化接線部分，EDG 550 提供
 ATX24P、CPU12V 4+4P、PCIe 12V 6P與6+2P、Molex 4P 各一條，以及兩條共八個 SATA
的模組線材與電源線一條。
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本體規格：Antec EDG550 提供 12V 兩路各 30A合併 540W 輸出、5V、3.3V 則是各 20A
合併 100W 輸出。
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本體周遭大量使用蜂巢網孔設計
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模組接線部分：清楚表示 12V 分配位置，另外 CPU、PCIe 插槽是可互通使用，依照實際
使用情形來決定分路分配。另外右側為風扇 LED 燈開關。
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防震套:
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內部架構部分：EDG550 系列與不少 ANTEC 現行產品一樣，由海韻代工製造。
使用的是 G 系列架構為基底的LLC 諧振+DC-DC 架構。
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AC 輸入的 EMI Filter 部分PCB版化，可以比直焊可靠一些。不過部分焊點作工似乎不太
工整。
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橋整本身也加裝散熱鰭片
主電容部分則是使用了日立 330uf/420V 電解電容
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APFC與PWM控制晶片以子卡方式安裝，主晶片為 Infineon ICE3PCS01 APFC、ICE2HS01G
PWM 控制器。
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二次側 12V 整流晶體位於電路板底側，散熱則是透過大面積焊錫來連接晶體 TAB 與絕緣
鎖在散熱片上的銅板來進行。
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3.3V、5V VRM 位於同一片子卡，上方固態電容為 Ensol 與松木技術合作製造，也是
 EDG550內所有使用固態電容的品牌。二次側電解電容則是以大部分 Rubycon與少部分
 NCC 做搭配。
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電源管理晶片同樣子卡化，使用點晶 PS223 提供 OCP、OTP、OV/UV、過溫等保護。不過
同樣可以看到後方有一個焊點有明顯不確實的情況。
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拆解時發現有製造過程中跑出的錫塊出現在電源內部。
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模組板部分電容大部分使用NCC 電解配上少量固態電容做搭配：
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風扇則是由鴻華電子生產的 13.5 公分FDB風扇，最高 2000RPM，轉速受二次側溫度控制。
框架上具有 LED 電源所需之埋線。
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電源模組化部分接線示範：
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LED 風扇顏色呈現白色有些偏藍：
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測試平台：
處理器：Core i7 4790K@4.4G
主機板：ASUS M7H
VGA：ASUS Poseidon GTX 780
散熱器：ThermalRight VenomousX
SSD：Gskill Pheonix 240G

負載極端偏重 12V 的部分，系統所需耗電量最高大約在 310W~325W 左右。


FURMARK、PRIME95 (LARGE)、EVEREST磁碟測試，每次進行10分鐘量電壓，
並且在每次測試之後閒置再進行下一次量測。

CPU接頭處12V電壓：每格電壓0.02V
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PCI-E接頭12V電壓：每格電壓0.02V
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3.3V輸出電壓：每格電壓0.02V
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5V輸出電壓：每格電壓0.02V
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海韻 S12G的性能表現但是不相稱的作工
手上這顆有點鳥


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