推 sputtering:原po對興晶圓製造越來越有概念了 原po是固態物的高手喔 08/20 10:29
→ sputtering:我說是csddd兄啦 08/20 10:32
※ 引述《ohdam (Boring !!!)》之銘言：
: 不清楚在這發問合不合適
: 只是這邊似乎有蠻多有經驗從事半導體方面之人士
: 想請問 像一邊在處理晶圓等的材料很容易發現上面有水漬
: "似乎"在就算在無塵室裡只要沖洗晶圓未以合適之吹乾方式就會殘有水漬
: 我想問的是 那個水漬(應該說水紋)是甚麼呢!?
: 是髒東西 還是水分子殘在晶圓表面而帶不走呢
: 謝謝
不只是半導體廠,液晶面板廠也一樣。
最有趣的是...世界前幾名的大廠裡頭對這樣子的水殘水漬
的理解還是未定論。
所以,其實你這個問題不太容易回答出正確的答案,
就我個人的理解是 Fab 裡頭(不管是空氣中或液體中)的某些有機物
留在表面所造成,因為這些碳鏈為主的有機物多半是斥水性的,
所以你仔細觀察那些受到污染的地方,contact angle多半比正常的地方來得大
而且一種降低水殘現象的發生的作法是在 n+ Si 表面以一點點 N2 + H2 的
plasma 去 treat,把它改成親水性,反而不會有水殘水漬。( plasma treatment
完之後用 optical 的方法去 scan 表面可以得知) (但是卻會略為提升 n+
與 metal 之間的 contact resistance,不過由此來換得yield是划算的!)
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