※ 引述《adrian0215 (...)》之銘言：
: 在讀施敏的半導體製程時
: 在提到濕式化學蝕刻(等向性)與乾性物理蝕刻(非等向性)
: 認為非等向性是一種優點???
: 可是等向性不是得到很整齊的邊緣嗎???
等向性蝕刻出來的是球面喔!
: 為什麼這個章節認為非等向性的輪廓是一種優點呢??
: 感謝回答
元件的 feature size 是靠光罩定義的
這是 x-y 平面上的尺寸, 理想狀況是微影成像之後就不要再動了
所以理想的蝕刻是只吃掉 z 方向的東西 (非等向性)
非等向性越高, 能做出的結構的 aspect ratio (高度/寬度比) 越高
這種性質在很多應用上 (例如MEMS) 是非常有吸引力的
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