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想請問ㄧ下說 用高溫爐做退火(升降溫速度慢,且無法抽真空) 和RTA做退火,效果會差很多 因為RTA腔體太小 ,如果要退火很多sample需要時間太久 我是鋁電極,矽晶片 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.112.102.175
Keelungman:看不懂問題點? 不過 RTA 要 rapid 本來就很難做大型的 02/23 00:16
Keelungman:直接跟你實驗室學長學姊問 他們應該會告訴你細節 02/23 00:33
gerrysu:實際做一下實驗就知道了 02/24 16:35