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有三個關於半導體的問題想要請教一下 1. 拿pn junction去做solar cell,照光去打~產生電子電洞對 拉出來產生電流 那如果加熱~溫度很高~一樣會產生電子電洞對~為什麼量不到電流呢? 都有pn junction~為什麼加熱這個方法卻行不通呢? 2. 不管是蒸鍍鋁或是e-gun鍍金或銀 為什麼看的是融點~而不是沸點呢? 不是要使金屬揮發成氣體~在去鍍嗎? 怎麼大家都是在談融點呢?><" 3. 在蝕刻時~(111)面速度比(110)面慢~可是為什麼面原子密度卻是 (110)面比較大呢?~照理說面原子密度大的~蝕刻速度慢~這點沒錯吧?><" 算原子密度不是正好可以去判斷蝕刻時的快慢嗎? 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 61.231.150.43
yeahbo:室溫對應到的能量才0.025eV,要有1eV需要12000K,材料早就 04/09 00:58
yeahbo:蒸發了... XD 04/09 00:59
yeahbo:蒸鍍時如果是到達沸點,鈀材不就一口氣噴上去了? 04/09 01:01
yeahbo:金屬融化時會有蒸氣壓,這樣才好控制鍍率吧... 04/09 01:02
yeahbo:蝕刻速率應該不只是看原子密度吧... 還要看那個方向的鍵結 04/09 01:03