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目前從事半導體封裝業,但是對IC特性很不熟悉, 想請教 Dram IC 跟 CPU IC 在製作過程有很大的差異嘛? 為何一般的Dram的工作溫度只能在90度以下, 而CPU可以在120度以上繼續作業? 主要是因為IC的關係,還是封裝類型的關係? 請版眾賜教。謝謝。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.171.14.232 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Physics/M.1410013690.A.B99.html
jksen: 可以轉錄到Electronic版詢問,我想會比較多回答。 09/06 22:52
fermion: 應該是高溫下電容的電荷容易跑掉。 09/06 23:43
AmibaGelos: 同樓上,DRAM的D就是說他的charge會跑掉,所以要不停寫 09/08 10:01
AmibaGelos: 入資料,如果溫度太高就會發生還沒資料還沒讀出就壞了 09/08 10:02
AmibaGelos: 的情況y 09/08 10:02
nevinyrrals: DRAM高溫漏電會變大 漏電漏太兇的話資料都漏光啦 09/08 14:03
louis925: 原來如此啊! 09/13 07:41