[請益] 請問德儀TI DLP Assembly process工程師

[toptalent ()]

想請教各位前輩

請問

德儀 TI DLP Assembly process工程師這個職缺的發展性如何?


接觸到的工作內容

主要應該是有DLP晶片的Wafer Bonding, Epoxy Dispensing and/or Plating等等製程




所以想請問此職缺所學的對未來發展的幫助(與IC的封裝製程相似度是多少呢?)


真的懇請各位前輩指教,感激不盡!(若願意私信也非常感恩)

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 182.234.34.103
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※ 編輯: toptalent (182.234.34.103), 09/04/2014 20:00:45
推 jonsep: 還不錯 可以進去磨一磨 順便練好你的英文
推 millerful: 快進來當我同事~