[請益] 封裝技術發展

[FoggyCloud ()]

最近談到了一家封裝大廠的offer

但有兩個部門都屬意錄取我，因此下周要給HR回覆

一個部門為DB缺，都是疊die

另一個部門為WB缺，較以前在小廠所學的封裝較不同


本魯之前是在小廠擔任WB製程，所以本來是考慮要再選WB

但是跟朋友聊過，之後的flipchip或WLCSP等好像漸漸會省略掉WB

但是以前的主管又說，WB學好，出去很搶手


想請問各位大大，如果以後有想跳或是未來發展考量；

選擇DB或是WB哪個會比較好呢?    感謝!


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推 deepee258: 都不好
推 j5108: DP
推 minhom: WB比較辛苦
→ log926: WB就是賽
→ alan3340: 個人感想，WB和DB對產品的定位不同，或許DB真的會取代WB
→ alan3340: 但還有一段很長的路要走，疊die疊好幾年問題還是一堆
→ hsingyueh: WB搶手原因是因為半導體太多產品需要這道
→ hsingyueh: 可是小魯我認為WLCSP會慢慢成為趨勢。WB會逐漸省略
推 LiveView: WB超賽、好險我逃離戰場了
推 Treant: 各有市場 但前景來說WB真的不好 但也不會消失就是了
→ Treant: 選DB或是SAW 對未來比較有發展性 當然WB需求也不會消滅
→ Treant: 只是夕陽好黃昏近這樣
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→ LimYoHwan: 兩個都學阿 WB較DB難 但總體來看這兩種與其他產業
→ LimYoHwan: 相比難度都不高, 算簡單的了
推 Treant: 建議去DB順便學SAW 去WB後不會有時間學DB的
推 great80268: DB and SAW 推！！Datacon 跟Disco又都穩
推 bobon0921: 近五年內 WB還不會掉 但是趨勢是會慢慢減少
→ FoggyCloud: 謝謝各位大大的意見，因為我是WB出身，深刻體會WB的賽
→ FoggyCloud: 會好好考慮是否要跳站別的