推 bagayala: 都可以 10/28 21:39
推 CoolPotato: 研磨用在很多地方唷 10/28 21:40
→ HFET: 譬如說磨馬鈴薯皮 10/28 21:50
推 KEEPLOVING: 沒人推薦磨豆漿嗎 10/28 22:13
→ dinway: 磨鐵路 10/28 23:40
推 lewecool: 機台可以共用啊,3DIC的CMP製程要克服的點跟前端不太一 10/29 02:32
→ lewecool: 樣 10/29 02:32
不好意思
因PO在它板沒人理我
因在做IC產業研究 遇到些疑問
想請教了解CMP設備的大大
傳統IC製程有用到CMP 最近當紅的3D-IC也有用到CMP
這兩種製程的CMP都不同嗎??
還是只是研磨 都可用同款CMP? (連裡面的零件都一樣)
謝謝!!
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