[聘書] 台積後段封裝設備研替offer

[iam688 (iam688)]

近日收到通知，有錄取後段封裝的設備

因為對封裝沒有很熟悉，想問說，有沒有這單位的一些相關資訊

爬板過程好像聽說後段比較沒那麼操?

但主管當時是跟我說除了輪班，偶爾還需要輪調(台南新竹)

本身剛好是台南人所以不排斥輪調

輪調一次可能就一兩個月，不知道輪調還需不需要輪班，當時沒問到。

主管有說現在工時有在控管，所以正常班不會超過7點，基本上我信了

再來就是發展性了，鄉民常說"一日設備終身設備"

在未來升遷發展上，設備就會被貼標籤檢視，而受到限制？

以上請各位大大開示，做為小弟一個參考依據

也可站內信給我，謝謝！！

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.195.12.173
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※ 編輯: iam688 (123.195.12.173), 12/28/2014 19:15:19
推 fantasy168: 恭喜!請問什麼時候收到研替結果的?
推 sanux124: 想問大大是面試完多久接到通知的呢?方便問英文考多少嗎?
推 neva: 請問是19號在七廠面試的嗎?
推 WillyHuang: 上周收到研替RD口頭offer，面試完約六周。
推 senra5115: 恭喜 我是11號七廠面試 25號收到口頭offer
推 kgbcatcher: 英文好像沒差！我同學3級一樣拿到研替
推 br2658: 上面那位也這麼晚拿到RD OFFER喔?
→ KCKCLIN: 封裝和晶圓設備所學內容差異大嗎?還是本質都差不多
推 Djovic: 恭喜 我這禮拜收到口頭offer，11號六廠面試
推 rickey777777: 請問原po是幾號那廠面試呢?
推 Tenka: 標準的Bad question 看看 根本沒人回答你問題
推 godofNCTU: 設備就設備不用想有什麼發展性
噓 senra5115: 噓不懂事的人