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作者: cloudleaf (葉子) 看板: comm_and_RF
標題: [情報] 2/2 5G高頻材料趨勢及可靠度技術研討會
時間: Mon Jan 18 22:56:57 2021
★5G高頻材料趨勢及可靠度技術研討會★
5G高頻產品研發下一步 材料必是致勝關鍵！
Ansys 可提供全方位的多物理解決方案，從電磁分析、溫度響應、材料應力與形變分析等
多方位分析高頻材料特性，供相關產業鏈作為開發的參考。本研討會特邀元智大學何政恩教授、中央大學歐陽良昱教授及台光電子黃冠翔副理等多位專家親自分享目前高頻材料的應用及趨勢，講題內容包括：
◎高頻傳輸及可撓式電路板應用分享
◎PCB組件可靠度分析
◎高頻量測理論及應用
◎高速電路板非線性材料分析
◎5G玻璃纖維材料應用
內容精彩豐富，歡迎踴躍報名參加!
活動日期與時間
110年2月2日(星期二) 9:30-15:30
活動地點
集思竹科會議中心4F巴哈廳(新竹科學園區工業東二路1號)
報名活動與查看詳細議程請至官網
https://reurl.cc/6ylAeM
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※ 編輯: cloudleaf (39.12.7.221 臺灣), 01/18/2021 22:58:19
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