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[新聞] 未來電腦性能關鍵不再是CPU，關注下一代

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[新聞] 2019年全球IC銷售市場、台灣6%居第四

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[新聞] 新墨西哥大學技轉公司啟動專利戰武器間

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[新聞] 真無線耳機晶片競爭，高通想擴大中階採用

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[新聞] 任正非：華為2020年研發預算超過200億美

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[新聞] 邊緣AI應用仍集中於消費性市場，未來發展

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[新聞] 在COVID-19疫情之下，3D列印可協助供應更

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[新聞] 半導體營收在COVID-19疫情下可能四種情境

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[新聞] 全球晶圓廠設備支出2020年增3% 達到578億

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[新聞] Honeywell稱3年內推出64 Qubits量子計算

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[新聞] 微型顯示器將成為AR / VR成功的關鍵因素

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[新聞] COVID-19疫情示警科技業積極轉向自動化與

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