author:zxcvxx - Tech_Job - 批踢踢實業坊

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[新聞] AI專案50%以上失敗收場，仍是企業優先布

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[新聞] JetCool研發新型微對流晶片冷卻系統

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[新聞] Intel推出新晶片封裝技術：Co-EMIB、ODI

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[新聞] SEMI：AI人工智慧和未來新興運算架構

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[新聞] 平均每個工業機器人造成1.6個工作流失

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[新聞] 衛星製造發射成本降商業化時代來臨

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[新聞] 矽谷成為中美貿易的夾心餅乾與主戰場

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[新聞] 華為事件後全球電信設備市場版圖出現變化

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[新聞] Macrogen被南韓指定為臨床樣本分析機構

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[新聞] 封殺華為，愛立信及諾基亞忙搶5G訂單

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[新聞] 聯發科技推出全新5G SoC單晶片

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[新聞] AI晶片成為2019年半導體業界目光的焦點

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[新聞] 即使虧損，索尼依舊不放棄智慧型手機事業

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[新聞] 亞馬遜企圖語音辨識結合穿戴式裝置

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[新聞] 豐田與松下合資進攻電動車與聯網家庭服務

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[新聞] 人工智慧正顛覆財務金融服務產業

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[新聞] Leti找到徹底顛覆製造microLED的新方法

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[新聞] 三星SDS公司積極進入區塊鏈領域搶商機

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[新聞] Hitachi開發汽車AI立體相機，改善夜間自

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[新聞] 三星電子推出100公尺短距離IoT處理器Exyn

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