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[新聞] 折疊式手機將成為2019年MWC熱門話題

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[新聞] 2018年半導體單元出貨量高達1.682兆

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[新聞] 華為推出5G基地台的核心晶片TIANGANG (天

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[新聞] 物聯網產業採用區塊鏈技術，一年增加一倍

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[新聞] 2018年半導體併購總值232億美元，較去年

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[新聞] 蘋果高通作證大爆料！揭露晶片授權與供應

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[新聞] IDC：2018Q4全球PC出貨量6810萬台、同比

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[新聞] 三星電子2019年強化非記憶體業務

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[新聞] 2018年全球半導體市場成長13.4%

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