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微軟近日公佈了250GB 版本XBOX 360採用的硬件主架構,也就是下圖由IBM/ GlobalFoundries開發的「Vejle」芯片組,這個號稱是第一款將CPU、GPU、內存、I/O邏輯 芯片整合在一起的『消費等級』45nm製程SoC。以SoC取代多顆芯片的目的,除了能夠降低 生產成本,也讓主機板所佔面積縮小、主要硬件組件集中,以利減少風扇、散熱器等的數 目,當然也就能有效降低主機的運作時的音量。 http://ppt.cc/Hh1H 這組SoC也讓新版XBOX 360的耗能降低,變壓器也能夠做小一點,同時又省了一小筆的製 造成本;基本上該圖表已經把「Vejle」SoC 交代的相當清楚,唯一可能讓大家比較好奇 的,則是圖中位於CPU/GPU間的「FSB replacement block」。這東西的目的是為了要CPU/ GPU間的延遲跟頻寬,和其它版本CPU、GPU分在不同芯片上的XBOX 360一樣,這樣才不會讓 新舊硬件間的差異太大。(這點各位也不一定要想成陰謀論,不這樣處理,對於遊戲開發 者來說,測試起來可能會有點麻煩。不過改機者應該是有東西玩了) http://ppt.cc/myIE跟2005年後出貨、採用90nm製程CPU/GPU的XBOX 360相比,250GB XBOX 360在耗能方面減 少了60%,整體硅芯片面積也少了50%,後者讓微軟可以在XBOX 360里安裝較少的散熱器跟 風扇。在晶體管總數的部份,「Vejle」 SoC 達到了3.72億,跟現在咱們市面上看到的單 一CPU相比,算是很少了,以Core i5-760為例,其晶體管總數為7.74億。 http://www.inpai.com.cn/doc/playhard/132570.htm -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.121.197.68
f16leon :看無(蓋章) 08/27 13:59
seedman :就是更省電而已 對玩家來說沒有甚麼意義 08/27 14:06
talan :對玩家而言真的沒什麼意義 08/27 14:27
talan :不過XBOX360上實現第一個商業化CPU、GPU整合 08/27 14:28
talan :領先Intel、AMD,讓IBM又實現一個業界第一了 08/27 14:28
Ilovehanes :請問這個是目前新外型的內部架構嗎? 08/27 14:47
cycle1008 :i3、i5不是早就整合了嗎? 08/27 14:53
HolyBugTw :省電不錯啊...節能省碳去除廢熱我覺得才是主流啊 08/27 15:34
HolyBugTw :研發很高功耗的i7,動輒要千瓦的電源供應,電費很貴 08/27 15:35
darkvirus :intel不是早就有了嗎...i3-530這個不算嗎? 08/27 16:31
syura945 :還整合了ram和i/o 雖然在arm上面早就有了 08/27 16:49
Helloween :連XBox都SoC有沒有搞錯 08/27 16:53
GAMMA1028 :請問 這是在說目前新上市的薄機嗎?? 08/27 20:30
GAMMA1028 :不曉得 薄機 有沒有傳出災情 好想買 觀望中... 08/27 20:31
jhs1213 :GlobalFoundries是AMD的啊.... 08/27 21:37
henrygod :薄機我目前玩到現在都沒事 08/27 21:42
henrygod :散熱也不錯 上下旁邊有3個散熱口 又小台 又好看 08/27 21:42
carywarp :i7沒有動輒千瓦....你大概誇張了10倍 08/28 05:07
cratos :玩遊戲扯到節能省碳太沈重,根源就是廠商成本的降低 08/28 12:23