這是我剛剛回某地方討論區的文章
抱著資訊再利用的原則(一頭牛撥不只一層皮？)
po 上來一起分享吧
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> 因此, 就目前的景氣而言, 蓋 12 吋是很不明智的行為...
> 不是錢砸下去蓋好就算了, 要維持其運作每個月還要燒掉至少十數億的運
> 作成本...
> 這就是為什麼越大的 DRAM 廠虧越多的原因....
恩...這因果關係似乎有待討論喔 :p
先來講講所謂8吋、12吋代表什麼好了
(剛剛把前面的文章看過 似乎沒有很明確的提到)
之前有網友提到那"大大一片像光碟的東西"那就是 晶圓
而幾吋幾吋，就像 pizza 一樣，是指他的直徑。
而制程是指 IC (積體電路) 內的電路的寬度
想單然爾，如果路徑越細的話，當然就可以在單位面積內形成
更多的元件，因此製成的提升除了科技的象徵之外
更實質反映出成本的降低。
Moore's Law (摩爾定律) "IC 的積極度每18個月增加一倍"
當然這個定律以很多種版本在流傳，如"CPU 速度每18個月增加一倍"
其實本質上是在講同一件事情。
回到良率吧
應該有印象晶圓上是被切成一塊一塊的吧
那每一小塊就是一個晶片(或者稱為積體電路，看用途啦)
不過就平常日常生活亦想像的來說
像是 CPU 尤其是 Athlon ，Intel 的不明顯
中間那塊就是切出來的 die (我不知道中文是啥)
或是 GeForce3 (od 南北橋)晶片，
他的面積可不是像風扇的面積一樣大喔
其實這些都是很小的，大概類似我們小指甲大一點而以
之所以會變成這樣黑黑的一塊是因為封裝的關係
如同之前提到的 Athlon ，可以很清楚感覺出來其大小
OK呀，所以可想而知，一片做好的晶圓有多值錢了吧。
不過天底下也沒那麼好的事情
一塊晶圓不可能全部切出來的 die 都是完美的成品
畢竟 IC 製造業是極需高精密度的工作
所以就有良率的問題
譬如一塊晶圓可以切出 100 塊 die 其中 3塊是爛掉的
那麼良率即是 九成七 (別開玩笑了 真有九成七高良率那不得了喔)
影響良率的除了設備的問題
經驗更是不可或缺的因素
因此當 Fab(晶圓廠)在進行世代交替時
產能無法立即開出正式因為要克服良率問題
拉哩拉匝的說了一堆，最後想提一下關於前一位網友提到的事情
製程的提升(即線徑的縮小)需要配合晶圓尺寸的提升才符合經濟
例如 8吋場適合 0.3~0.18 甚者到 0.13微米(不過良率不高)的製程
真正 0.15微米以下的最適合搭配 12吋晶圓的運作
(有個數據給大家參考 8吋蓋一做成本大約10億美金 12吋→20億)
所以在如此龐大的成本及維護等等邊際成本之下
12吋晶圓廠往往都投入高價值 IC 產品的製作
(像 CPU、GPU 都邁入 0.18微米製程以內的時代)
這裡強調一點 我看不出來"越大的 DRAM 廠虧越多"跟
"蓋12吋廠"有什麼關係。 DRAM 的製程有多少？ 0.13？
其實大約在 0.2 而以。
沒有人會笨到用 12吋廠去做 DRAM...
對了，之前也有網友提到 0.1 微米製程，其實一般認為 0.1 微米
大概是現行 VLSI (超大型積體電路)的一個障礙
因為製程接下去的縮小會造成電路之間inevitable crosstalk
(干擾)的問題，這也是為什麼下一代量子電腦之類的 IDEA 開始孕育
的原因所在。積體電路是有他物理極限的。
ps: 0.1 微米有多小呀？ 拔一根自己的頭髮看看吧
頭髮平均直徑是 100微米。
其實 IC 產業有很多可以聊的，在這裡跟大家分享一下小弟的心得。
歡迎指教，互相討論
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