→ ihlin:goverz請推荐幾本日本來的書吧，謝謝 02/25 01:38
→ ihlin:我做PA的經驗是，在學校都不用考慮ESD和Package的問題真好 02/25 01:44
Package的話建興出的有三本書可以看
MMIC封裝的可以看CSP技術PART I&II, Module的話可以看高密度組裝技術
網址為:http://www.jianhsin.com.tw/products/product_sele1.php?sub=27
而ESD的書我也還在找,因為在GaAs HBT界通常是在DC pin加ESD diode來做ESD
可保證的ESD通常只有3,40V
但我在一些IEEE的論文上看到的ESD做法是利用電阻跟電容的方式
可保證的ESD可達2kV,這個是我一直想不大懂的地方
希望有了解ESD的版友可以幫我們解惑一下為何會有這樣的差距
至於我說的雜訊部份,建興有出很多本書
但我個人是很喜歡這本:伊藤健一的圖說接地與雜訊,網址如下
http://www.jianhsin.com.tw/products/product_sele1.php?sub=23&page=16
這本書相當地淺顯易懂,而且你把它的觀念應用到板子上時會很實用
因為這個作者做RF實作四十幾年了,這也只有美日才會有這種做RF實作這麼久的人
靠這本書的觀念我也解決了一些線性度不好或是低頻振盪的問題
只能說接地或有沒有共地真的是很重要的問題,在這裡與大家分享
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 59.112.217.210
※ 編輯: goverz 來自: 59.112.217.210 (02/25 09:03)