※ 引述《ihlin ()》之銘言：
: ※ 引述《ninam (無聲的呢喃)》之銘言：
: : 這問題可能有點基本
: : 但對我來講蠻迫切的
: : 請問一下我在input、output和vdd中
: : 3nh
: : 外部電路---------mmmmmmm------------內部電路
: : | |
: : | |
: : ---- ----
: : ----3pf ----0.3pf
: : | |
: : | |
: : gnd gnd
: : 我用此model做bondwire以及在輸出最後接50歐姆當做量測
: : 在input經bondwire後，波形就變的很難看
: : 以及output 在那邊的bondwire
: : 前後端波形也都變成電壓在0那邊抖動
: : 請問我bondwire有弄錯嗎
: : 還是我少考慮某些東西了
: 小意見:
: 如果你那個3pF不是打錯字的話，那你的bondwire模型肯定是錯的，
: 既使沒打錯，我個人的經驗是300fF還是太大。
: 高頻的話，波形難看是正常，common mode voltage只在於你的偏壓怎麼給而已。
: 你的VDD上有3nH這件事考慮進去，然後看看結果合不合理。
1.手邊工研院提供的ESD PAD的AIN_18
接腳分別是VDD VSS Z (Z接訊號)
(Z 0) c=192.963f
(Z VSS) c=37.8178f
(Z VDD) c=35.0375f (跑post-sim的結果)
所以應該是你先跑你的PAD到底跑出來多少電容會更為恰當
可能你PAD對地電容根本沒這麼大
2.你假如輸出buffer是用open drain的話
有沒有忘記把bias-T的model也放進去模擬
有沒有接VDD?
有沒有放顛倒?
看你畫的圖的感覺好像沒有提到用到bias-T的樣子
"要怎麼量測就要怎麼模擬".....From Prof.劉深淵
所以這個也是你可以再確認的地方
確定你從晶片要出去 到板子 到cable 到儀器 是不是都有考慮到
這樣子的模擬也比較貼近真實
才不會回來的是顆石頭XD
(因為我之前模擬就沒加biasT就跑不出什麼東西...明明是full swing的波形打出去=.=)
3.bond wire的電容很小
應該只有到f這個order而已
假如是用package的話可能就會比較大吧(?)
4.板子假如沒畫好
bond wire就得打很遠
所以搞不好你的3nH可以再大一點以防這個問題
可能5~6nH吧....印象中
--
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.112.48.155