※ 引述《macgyfu (YFU)》之銘言：
: 老實說用了這麼久的HFSS，對他的準確度總是有所懷疑，
: 最近在跑一段傳輸線，分別用了IE3D跟Designer和SONNET與
: HFSS分別跑了一次，前面三種跑的結果幾乎一模一樣，但是
: HFSS總是跟別人不太一樣，與量測相比HFSS的確偏了一點，
: 雖然還可以接受啦，因為HFSS我的傳輸線並非用有厚度的BOX
: ，想說是不是差在這裡，最近想要TRY看看，但發現我先劃一條
: 傳輸線，然後轉45度在劃一條傳輸線，突然發現如果要畫有厚
: 度傳輸線變得不是那麼容易，不知道有沒有朋友遇到相似的問題。
個人覺得HFSS會跟其它軟體跑出來結果不一樣不意外。
因為以2.5D的軟體來說設定port的方式比較單純！
但對HFSS來說，框框的大小或者有限大小的substrate大小就會
嚴重影響跑出來的結果！
如果你有時間可以TRY去比較不同激發條件的CASE，
就拿你單一條傳輸線來模擬可，分別設定為Wave port,Lumped port,
以及一種在早期他們有一篇application note有提到的：Wave-like port,
這三者跑出來的S21(transmission resonant frequency)發生點會不一致，
但大概會有幾十MHz的差距。
另外有一點必須釐清的是，若以initial material parameter代入HFSS去模擬，
比如說以PCB上的一條傳輸線來說，代入介電常數為4.4，損耗正切為0.015，
以這樣的模擬結果去跟量測做比較，其實是很容易發現諧振點會有偏差，
這是因為在實際量測環境與模擬是不一致，所以有人把SMA接頭畫進去，
代入模擬還是有可能發現的確會更接近量測結果，但可能還有改善空間。
所以必須考慮是否每家PCB製程廠商的材料參數會稍微有點不同呢？
應該說比較嚴謹的作法是假設廠商給的參數不一定是正確的情況下去做實驗，
代入或甚至去掃材料變數求得所謂更接近或者更為合理的參數，
你會發現其實量測也有可能有需要改進，模擬這邊的參數設定也是，
到後來才能去下定論到底那邊的關係造成模擬與量測疊不起來！？
所以其實依照經驗去看PCB的傳輸線有沒有長厚度去模擬，
其實比較的結果很可能會發現他可能只是mirror的因素！
真正的關鍵點可能在我先前提到的。
可以試看看！蠻好玩的，值得去探討！
一點意見，參考一下吧！
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