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在設計具有大電流之電路的時候, 電路間的走線線寬一直不太清楚要如何評估 麻煩有經驗的版友指點一下 一般來說,Design Rule會告訴我們: 1um的線寬可承載1mA的直流電流 但我一直有一個疑問是 即使金屬走線的寬度夠寬,但進入某一顆電晶體後 其所有finger的金屬寬度總和還是比走線的寬度小阿 那電晶體到底是會不會燒掉呢? 舉例來說或許比較清楚 0.35製程中W/L=200/0.35是最大顆的NMOS 模擬上DC一定可以到100mA沒問題 假設有一條路經具有100mA的DC電流 那根據design rule,金屬走線寬度最好要100um 如果我在layout上用10個finger來畫這顆NMOS 而p-cell叫出來的NMOS,其Drain或Source的金屬寬度大概是0.7um 換句話說,100mA流進NMOS時看到的路徑大約是5*0.7=3.5um ??? 那這樣金屬走線用100um有意義嗎?電晶體不會燒掉嗎? 我知道這樣的觀念應該是有點問題 但實在不知道要怎麼解釋,也就無從評估金屬走線寬度 希望知道的人幫忙解惑一下...謝謝~~~ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 61.223.209.141
RB:那你就不能用pcell,必需自已劃一顆 61.230.146.204 01/07 09:30
RB:然後D/S的total width 要符合current density 61.230.146.204 01/07 09:31
sexyman:你自己得把 D,S 的線加寬 59.112.8.141 01/08 10:02