推 li0:感謝感謝~~~~ 61.64.68.53 03/04 23:09
※ 引述《ONITSUKA (你管別人怎麼想)》之銘言：
: ※ 引述《li0 (喔耶~~~)》之銘言：
: : 請教各位先輩~~~~~~
: : 關於breakdown的問題~~~~
: : 像0.18製程channel length為0.18um的NMOS~~~~
0.18um是gate length, not channel length.
: : drain to source的breakdown voltage大約是多少~~~
: : 從1.8V的device名詞上可以看出什麼端倪嗎~?
source 接到bulk然後到地嗎?
drain to bulk 是junction breakdown,silicide breakdown.
drain to source 是punchthrough when gate is off.
drain to gate is oxide breakdown.
查一下foundry的document(PCM spec), 會給你這些值，每家不同。
For example: 0.13um gate BD約3V and drain BD約2.5V for ur reference.
: : 如果在drain端放一個電感~~~~
: : swing可以達到兩倍~~~
: : 這又是如何解釋~~~
Vdc+dV, dV=I*Z, where Z is the impedance of inductor
所以dV可以從0V to Vdc 且 Vdc to 2Vdc, 故為2Vdc.
不過2Vdc有待商榷，because inductor owns resistive loss,
同時，你可以畫一下dynamic load-line, 可以發現swing low bound會低於0V because of
parasitic C.
: : 還有drain to source breakdown 的機製和
: : drain to gate breakdown的機製是相同的嗎~??
不同
punchthrough, 當drain電壓變大，使得channel內的barrier high慢慢降低，
則source端的電子便容易越過barrier high到drain.端，致使電流變大
drain to oxide breakdown有點複雜，建議你看高等元件物理的書，查查poly edge
那附近。
: : 在製程資料中好像查不到這個東西~~~
: : 希望有前輩能為我解惑~~
: : 感激不儘~~~~~^^
: 一般而言source drain的耐壓都很大..我之前看switch的paper有寫
: CMOS .35 or .5(?) drain source可以到十幾V以上..Vds一般都不是問題..
: 而gate到其它點的耐壓..則小很多..我問過作ESD的朋友..他說最大可耐壓
: 通常是核心電壓的10%為極限..也就是CMOS .35 3.3V最大約3.63V就已經很危險了..
: 若CMOS.18 1.8V則是1.98V左右..
: 在RF電路裡switch最常遇到這種情況..因為了降低loss提高power handling capability
: 經常會使用charg pump 將電壓提高超出核心電壓..甚至到接近兩倍..
: 審慎的檢視各點偏壓情況就變的很重要..有paper甚至會上偏壓後..
: 打P-1db大的信號..放著一周 看是否會爛掉..
: 你或許可以去看看1999年(?)有篇rf switch的paper是JSSC..台灣人寫的..
: 以上是憑以前design時的印象寫的..供您參考..
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