※ 引述《bunny0304 (努力)》之銘言：
: ※ [本文轉錄自 Electronics 看板]
: 作者: bunny0304 (努力) 看板: Electronics
: 標題: [問題] 請教關於半導體銅製程中所謂 Cu loss 或是Smiling Curve
: 時間: Mon Jun 16 01:10:44 2008
: 各位大大：
: 想請教個問題，現在的12" 製程好像都是用銅製程來作為金屬導線
: 之前聽到關於copper loss 或是所謂smiling curve 的相關問題
: 不知道有哪位大大清楚這相關的東西??
: 是什麼機制會造成copper loss?? 或是smiling curve 的問題嚴重??
我並不是 100% 確定, 不過根據我的了解這是 CMP 造成的
銅製程需要 CMP 研磨, 這會造成很多新的製程參數需要調控
例如整片晶圓的 metal density (global/local) 都需要嚴格規範
讓 CMP 盡可能均勻
而且為了確保 planarity, 通常會 over-polish
過程中會額外磨掉 copper, 這應該就是所謂的 copper thinning
另外, 整片晶圓免不了會有中央磨得比外圍多的現象
從側面看就像個笑臉 (smiling curve)
靠近中間的 die, copper 被磨得多, 導線電阻也較高
很明顯的這是一個嚴重的 process variation
從 IC designer 的角度來看
為了滿足 metal density rule
必須在沒有 metal 的地方灑入一堆 dummy metal structure
metal 太多的地方又要打 hole (例如傳輸線/ ground plane)
這些都讓 modeling 變的更加複雜
總之 CMP 是一件很麻煩的東西 XD
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