[問題] 三個有關半導體製程的問題

[james10009 (jk)]

1.大面積退火的難度在哪?

2.薄膜不均勻對wafer後續製程的影響?

3.厚度損失（thickness loss)對wafer後續製程的影響？

請高手解答摟　　多謝~~~

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) 
◆ From: 140.113.190.132
→ ckjean:問          教         授
推 rainstonein:2跟3不是同一題嗎?~~
推 edison531:1F說的好 不會問學長或教授喔 XD