2009年03月17日 電子工程專輯
Broadcom躍居GPS晶片龍頭
據ABI Research最新調查顯示，Broadcom已躍居GPS晶片供應商龍頭。緊追在後的是剛剛
被CSR收購的SiRF，名列第二；排名第三的則是德州儀器(TI)。
該調查還列出了市場上其他的GPS晶片供應商，包括高通(Qualcomm)、恩智浦半導體(NXP
Semiconductors)、CSR plc、Air Semiconductor、Atheros、Atmel、Maxim、u-blox與
SkyTraq等。
“我們的排名並非僅依照規模或市佔率，而是根據一系列標準，包括各種與創新和產品設
計相關的因素在內。這是一項棘手的任務，因為許多廠商所針對的終端使用者領域都不盡
相同。舉例來說，Atmel和NXP完全著重在汽車領域，而高通則非常專注的手機業務，”
ABI Research資深分析師George Perros說。
“我們盡可能對所有的GPS晶片供應商進行公正的評估。”
Perros表示，在這次的調查中Qualcomm與意法半導體(STMicroelectronics)分別名列第四
與第五，而來自瑞士的GPS晶片暨模組製造商也名列前10大(第六)。
“最近一段時間，GPS晶片組的整合趨勢導致了主要供應商的競爭加劇；另一方面，GPS的
半導體供應商、韌體以及各種互補的無線技術供應商(主要是Wi-Fi與藍牙)也正在強化他
們之間的合作關係， ”Perros表示。
Perros進一步指出，GPS晶片業者們正試圖區別化他們的產品，並重新建立其價值主張，
特別是針對消費性市場。“這樣做的結果，是GPS半導體產業正朝著劃分為兩種層級的方
向發展，規模較小的業者將發現，他們很難甚至無法參與大量應用市場的競爭。”
在ABI的調查報告中，創新的評估標準包含有：使用創新的加工技術；在封裝上的創新；
功能性(軟/韌體、功率、尺寸)；靈活性(晶片封裝、OEM的整合選項)；該晶片供應商最近
發佈的產品；以及所評估的晶片是否整合了多種無線電。
ABI仔細檢查了晶片供應商的設計能力，以評估其晶片是否符合性能與功能目標，此外，
也評估了晶片供應商的採購策略與供應練；支援其GPS市場策略的組織架構與行銷/業務策
略；目前在市場上的運作情況；其產品策略在市場上展現的力度，以及其產品線在市場上
所展現的實力。最後，還針對GPS晶片供應商的夥伴關係，以及其市場佔有率進行了調查
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