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大家好,最近在量測LNA電路時,在以TRL校正時出了一些問題, 因此想請教各位,煩請解惑 晶片的部分作on wafer量測時gain約為14db,ft fmax皆有破百GHz, 然後將元件送封裝,板子是Rogers RO4003C, 並以microstring line作匹配,接頭用18GHz SMA, 全部焊上去之後再以PNA N5245a做board level量測, 校正的部分是自製TRL校正器,line中心頻率為10GHz,量測頻率為8~12GHz 但量出來gain在接近11GHz處gain都會爆衝到25db,其他頻率皆為10db左右, 經檢查後發現,k完後再去量line其phase雖都在70~110度之間,但除了會抖來抖去, 而且並非線性變化,為了double check,再以E-cal校正到接頭, 直接量TRL之open發現S11在11GHz有一約-12db之dip,其他頻率皆約0db, 為了釐清問題所在,又製備了一組TRL,line中心頻率2.5GHz, 量測2~3GHz,open就不會有dip,line s21的phase也是線性變化, 且以TRL校正和以E-Cal校正量測LNA S21差異都在1db之內, 因此看來自製校正器在相對低頻是沒有問題的,因為實際上我們只要板子的響應, 若以E-cal校正則cable的轉接頭(因cable為2.4mm)和板子上的SMA都沒辦法去除掉 因此還是比較希望以自製TRL做校正, 但目前感覺問題是出在板子上有東西走不到這麼高頻, 不知道是否有板友有遇過類似的問題,是否可以指導一下可能哪個零件比較會出問題, 是microstring line的特徵阻抗呢?還是焊接呢?或者是SMA品質不夠好? 因實驗室沒其他人碰RF,而我主要是做製程的,因此這些東西都是慢慢自學起來, 有時遇到問題都要花很多工夫解決,懇請各位給我一些指導,謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 118.160.233.209
cpt:土法煉鋼debug: 量TRL open時, 用手摸摸各處 24.3.17.35 08/12 10:44
cpt:如果摸到某個地方,dip freq.明顯改變,就是了 24.3.17.35 08/12 10:44
smallmac:我猜是銲接的電感跟非理想的Open(電容) 150.135.210.60 08/13 07:10
smallmac:產生共振...你可以適適看焊小和焊多會 150.135.210.60 08/13 07:11
smallmac:不會改變dip... 150.135.210.60 08/13 07:11
YuYic:TRL的Line,長度是否剛好11GHz的半波長倍數?111.250.151.202 08/19 12:19