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第一次到這個板尋求幫助 小妹我不是半導體相關科系的 只是剛好工作有需求 需要瞭解這部分 希望有人願意耐心解答 不知道關於載板的問題 是應該放在這個版還是PCB.. 如有問題 請告知 問題: 半導體製成從28轉進20或14/16奈米 對載版的需求會有什麼不同 載板的製作瓶頸會變高嗎 製成有沒有很大的差別 我之前大概有請朋友問過相關行業的 但是只得到簡短地回答:20耐米以下需要SAP製程 但我上網研究許久 發現SAP製成並不是一個新的東西 不知道其中緣故是什麼~求更詳細的解答 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.24.106.153 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/comm_and_RF/M.1395844641.A.F3C.html
obov:不知道載板是甚麼QQ 139.95.251.103 03/26 22:45
wenshian:carrier / substrate / interposer 220.141.86.208 03/31 23:47