※ 引述《[email protected] (小vv)》之銘言：
> ※ 引述《[email protected] (js)》之銘言：
> > 焊接後的痕跡通常是松香或助焊劑的殘留物，
> > 可以用報廢的牙刷配合甲苯刷除，
> > 不過這需要一點小技巧，
> > 只適合喜歡DIY的人，
> > 一般使用者還是送修比較省事。
> 可是我自己焊接的點怎麼就是弄不小
是指錫點還是助焊劑？
錫點大小跟焊接溫度、速度、焊錫品質、烙鐵頭形狀都有關，
焊點過大較常見的原因是溫度不夠，速度不夠居次，
例如用30W烙鐵焊多層板上的旁路電容，
那焊接接地腳時就容易有錫點過大的問題，
若當初Layout人員沒有採用網狀鋪銅那就更慘了！
我自己是習慣用60W烙鐵，
尤其是早期拆SMD IC的工具又貴又不好用，
用60W烙鐵來拆就俐落多了，
若速度不夠快當然就不能使用高瓦數烙鐵，
否則還沒焊好 零件就陣亡了 甚至銅箔掀起都有可能。
標準焊點斜面應小於十五度並且要有光澤，
如果溫度夠 焊錫接觸焊點及烙鐵時應在一秒之內溶解，
相對的如果溶解緩慢就有可能是溫度不夠或焊錫品質不佳，
如果溶解速度夠快焊點卻大又沒光澤
那就是你焊接速度不夠快或焊錫品質不佳。
如果你是指助焊劑那可以先用一字起子輕輕刮除再清洗。
--
※ Origin: Yahoo!奇摩 大摩域 <telnet://bbs.kimo.com.tw>
◆ From: 210-68-238-151.adsl.dynamic.seed.net.tw