推 kkcity59 : Intel本來的想法就是用X86來搞定一切啊 09/17 01:47
→ kkcity59 : 他把Xscale賣了後用X86弄到XOR上面是蠻成功的 09/17 01:47
→ kkcity59 : 可是在Larrabee踢了一個大鐵板 09/17 01:48
→ kkcity59 : 再來就是移動平台上的Atom.....也慘澹收場 09/17 01:48
推 maplefff : 自製基頻趕快出來吧 09/17 01:51
→ hyghmax1202 : 到底有沒有支援雙VoLTE或4G+3G？ 09/17 01:57
推 nk950357 : It之家有報導有人去問蘋果客服 他們說支援雙volte 09/17 01:58
→ nk950357 : 但要等更新 09/17 01:58
推 avans : 推 挺有趣的繞過(敵人產品)技術xdd 09/17 02:00
推 iceyeman : 啊~印象蘋果對GG期待 一直都是榨乾效能到一滴不剩 09/17 02:29
→ iceyeman : 八成熱死了 09/17 02:29
→ mainline : 有點意外 這頭負責的任務不是馬力活 這款內搭褲本 09/17 03:51
→ mainline : 來就是ARM天下 用ARM面積相對來的小 畢竟x86不是為 09/17 03:51
→ mainline : 這種伸縮彈性而生 Intel旗下又不是沒有ARM工匠 工 09/17 03:51
→ mainline : 廠一直也有在fab ARM授權品 我想這回宣示性大於成 09/17 03:51
→ mainline : 本 09/17 03:51
→ hakugetsu : 自製基頻我覺得不太可能欸 不過自製WiFi晶片倒是已 09/17 04:04
→ hakugetsu : 經實現了 但很好奇Apple自己弄出來的相容性怎麼樣 09/17 04:04
→ hakugetsu : WiFi 其實有不少東西各家之間相容性不算很高 像MU-M 09/17 04:04
→ hakugetsu : IMO 09/17 04:04
→ bubunana : Intel會把modem做成IP 塞到Apple的SoC 讓iPhone PCB 09/17 05:28
→ bubunana : 更進一步縮小類似高通solution但是Intel 10nm一直搞 09/17 05:28
→ bubunana : 不定讓這計畫不斷在延後 另外這顆已經出來快兩年多 09/17 05:28
→ bubunana : 了最後一顆塞x86 主要SW protocol profile是要用迴 09/17 05:28
→ bubunana : 避掉高通hard code專利也是最後一代之後會改回ARM 09/17 05:28
→ bubunana : 主要是面積太大15mm2(高通7.5mm2)有太耗電 然而一些 09/17 05:28
→ bubunana : 省電待機模式會跟某些電信商協定打架 09/17 05:28
→ bubunana : 所以這代全用intel是必然的 不然永遠被卡用分離式mo 09/17 05:35
→ bubunana : dem 太占面積又沒辦法讓出空間做機構或ID上突破而且 09/17 05:35
→ bubunana : 比較耗電 一些bus需要額外推力跟關不掉 為了追上高 09/17 05:35
→ bubunana : 通省電硬關又會常常醒不過來 尤其在Roaming時候 而 09/17 05:35
→ bubunana : 通訊卡專利牆問題 會做成IP賣只由Intel這賣家 代價 09/17 05:35
→ bubunana : 就是SoC要拉回intel 晶圓代工 09/17 05:35
推 mainline : 其實之前沒讀連結文就回 樓上說的確實是也 最掐脖 09/17 05:50
→ mainline : 子的專利應該明年就解放了 讓我想起Nvidia的icera 09/17 05:50
→ mainline : 不過不太一樣啦 09/17 05:50
→ mainline : 怎麼覺得樓上已有點爆卦的feel啦 09/17 05:53
→ bubunana : 4G modem不趕快塞進去必定 5G還要再外掛一顆 會更麻 09/17 06:14
→ bubunana : 煩 會影響水果2020後續計畫 09/17 06:14
推 kipi91718 : Broadcom的WiFi相容性很好欸 為什麼要改自製… 09/17 06:16
→ bubunana : X86並非面積(<.75)主要來源是跟ARM(.5)差不多 主要 09/17 06:41
→ bubunana : 需要載入比較高高LTE cat. protocols profile 的fla 09/17 06:41
→ bubunana : sh 跟SRAM占面積 為了規避專利 即使M用ARM做也要10m 09/17 06:41
→ bubunana : m2上下 只能說這是第一次用x86也會使是最後一次 算 09/17 06:41
→ bubunana : 是硬上先滿足客戶通訊需求 基本上這種決定都至少是2 09/17 06:41
→ bubunana : -3年前規劃訂定好的 09/17 06:41
→ mainline : flash與SRAM是專利代墊費的概念 09/17 07:34
推 GameGyu : SoC要拉回intel晶圓代工? 沒記錯的話，和tsmc合作過 09/17 07:50
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
※ 轉錄者: kouta (218.161.47.131), 09/17/2018 08:21:58
未推出就有內部零件使用不同技術的消息
可以期待這次新 iPhone 的表現如何
這次 Soc、通訊、Wifi 都有升級或改變
雖然在發表會沒說出什麼讓人興奮的東西
不過現在主要技術都要自己做的話 希望能讓以後蘋果設備更相容
只是幾年後如果沒有因此讓價格漂亮點的話
也不算是消費者受益
(原文推文有篩選過內容，有些技術討論可提供參考)
※ 編輯: kouta (218.161.47.131), 09/17/2018 08:27:37
推 LinuxKernel: 又不是第一天用Intel modem... 09/17 08:31
→ JuiFu617: iphone當然是買新不買舊 09/17 08:38
推 KobePTT: 今年基頻芯片都是 intel 了，買日版也是intel不是高通了 09/17 08:39
→ KobePTT: 轉錄文章的推文不是要嘛全留要嘛全砍掉嗎… 09/17 08:41
推 ccpz: 官網spec有寫支援 LAA, 4x4 MIMO, 對照 Intel spec 應該是 09/17 08:45
→ ccpz: XMM 7560 09/17 08:45
推 Templiers: 我只希望這次xs散熱可以好一點 能效再高過熱一樣沒用 09/17 08:48
→ ccpz: 也支援 downlink 256QAM, 4 interband 100MHz 5CA 09/17 08:49
→ ccpz: 不過哪些會實際運作就不知道了，spec上有寫支援北斗定位 09/17 08:49
→ ccpz: 但很明顯apple沒開 09/17 08:50
推 DK0405: 文組看不懂QQ 09/17 08:59
推 Mapodoufu: 我也這麼認為 09/17 09:02
→ JuiFu617: 如果還是雙層主機板，散熱堪憂，iphone x的soc常發熱降 09/17 09:05
→ JuiFu617: 頻 09/17 09:05
→ Templiers: 對呀 所以就很怕 聽說是藍芽和無線充電的模組在發熱 09/17 09:43
→ Templiers: 沒改善的話無論效能多好 使用起來一樣燙手並且lag 09/17 09:45
推 lordmi: 以前用過Intel用X86做的路由設備，功能夠強，相容性也行 09/17 10:09
→ lordmi: 但是價錢壓不下來，而且明顯比用ARM的機器熱 09/17 10:10
→ kouta: 現在都過渡吧 看放上5G時能有什麼表現 09/17 10:12
→ Teng0615: 目前遇到的真的都是X的過熱問題 09/17 10:33
→ JuiFu617: XR聽說是用單層主機版 09/17 10:41
噓 hoof: 唬爛...iPhone至少2020前都會用Broadcom晶片 09/17 12:54
推 jatj: 樓上唬什麼爛 我們最近瘋狂測這棵 09/17 22:12
→ jatj: 對了 我在i社測試部門上班 09/17 22:13
噓 hoof: 嗯 我在B社就是做combo chip, 如果combo掉單 我應該已經沒 09/18 02:59
→ hoof: 工作了 09/18 02:59
推 w09703006: 坐等apple自製基頻晶片 09/18 07:03
噓 onollll: 唬爛 09/18 09:50
→ onollll: 至少2020後才會換 09/18 09:51
推 ccucwc: 基頻是modem的意思嗎？ 09/18 12:04
→ jatj: 基帶芯片是Intel，而這次所有的機型應該都是Intel基帶 呵呵 09/18 22:31
→ jatj: 說唬爛的證據在哪呢 09/18 22:31