【記者李珣瑛／新竹報導】
台灣半導體產業協會（TSIA）今年更名舉辦的「台灣半導體大展（簡稱TSF）」，將於6月
間在台北世貿一館擴大舉行，並與SEMI的平面顯示器（FPD）、與光電協進會（PIDA）的
光電大展（台北光電週）同時展出，將廣邀全球IC設計、晶圓製造、封裝、測試廠商。隨
著景氣回溫，TSIA表示，已有遠自俄羅斯、以色列廠商規劃參展搶食超過2000億元的商
機。
TSIA秘書長陳文咸表示，TSIA自2002年起一連舉辦兩屆「台灣半導體設備／零組件／材料
展（SECMEx Taiwan）」，第一年在新竹清華大學舉行，計有近5000人次的參觀者；第二
年移師台北世貿舉行，參觀人次突破1.5萬元。今年擴大並與FPD及PIDA同時辦展覽，相信
參觀人次可望超過2萬人。
陳文咸指出，由於TSIA舉辦的半導體設備展已打響知名度，再加上台灣半導體及平面顯示
器廠商，今年的資本支出，都隨著景氣回升呈現大幅成長，更吸引全球相關廠商爭相前來
搶商機。
目前已接獲俄羅斯半導體製造商SVCS，索取參展資訊，並表達參展意願。他去年底造訪的
以色列，已有10家廠商組成半導體產業訪問團，訂於今年3月間來台洽商，也積極洽商參
展事宜；另有德國廠商已確定參展。
【2004-02-18／經濟日報／28版／電子、科技】
Source: http://udndata.com/ndapp/Print?id=2339787
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