IDM廠委外比重將攀至50％ 晶圓代工成長動力超強
【記者余興棨／台北報導】
全球半導體產業解構（disintegration）分工效應持續發酵，在整合元件大廠（IDM）加
速釋出晶圓代工訂單效應下，台積電全球行銷副總金聯舫15日指出，未來10年晶圓代工廠
成長動力將遠超過整體半導體產業，同時全球IDM廠晶圓委外代工比重將在2010年站上
50%，與2000年時僅10%～20%比重，實在是不可同日而語。
金聯舫表示，未來在非IDM、純晶圓代工市場，將只有少數1~2家營業額逾24億美元的晶圓
廠能夠持續成長，主要原因在於高資本密集的12吋晶圓廠，必須是具獲利基礎的晶圓廠才
有能力持續投資，同時大型晶圓代工廠也才有能力在研發成本與設計公司夥伴進行合作。
全球半導體景氣自2001年以來急速降溫，IDM廠大量縮減資本支出，但隨著12吋晶圓廠世
代逐漸成為半導體製造主流之際，IDM廠擴大委外比重的腳步勢必愈來愈快。
以飛利浦（Philips）半導體事業部為例，現階段晶圓委外代工比重雖仍低於10%，但在持
續縮減自有晶圓廠，以及台積電先進製程量產能力帶動下，飛利浦半導體事業部總裁
Scott McGergor日前便指出，飛利浦在自有晶圓廠完成先進製程後，會以最快速度移轉給
台積電導入量產，飛利浦長期委外代工比重將增至50％。
另外，針對全球半導體業持續朝專業分工方向發展，金聯舫指出，未來10年全球半導體初
創公司將會以無晶圓廠設計公司為主，其在全球半導體供應鏈的佔有率將從2000年不及
10%，在2010年提升至逾20%，同時在全球製造與設計中心逐漸向大陸、台灣等亞太地區移
動的趨勢效應下，將可帶動大中華區IC設計業進一步擴張。
金聯舫說，台灣IC設計產業規模正逐漸追上北美為主的全球無晶圓廠IC設計公司，台灣IC
設計業者全球市佔率逐年提高，自1999年佔20%，2002年台廠佔有率已增至28%，營業規模
為43億美元，而在全球半導體產業持續解構分工效應下，未來2年內台灣無晶圓廠設計公
司市佔率將達30%。
其中，台灣在2002年營業額居前2名的IC設計公司聯發科、威盛，分別以8.58億及7.33億
美元營收規模擠進北美第五、六大無晶圓廠IC設計公司。
【2003.09.16／電子時報】
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