【記者王麗娟／台北報導】
2003年對半導體產業，可說是充滿活力與希望的一年。主辦「SEMICON Taiwan 2003」的
半導體設備及材料協會（SEMI）總裁暨執行長Stanley Myers以及常務董事黃民奇表示，
2003年對SEMI會員廠而言，將是走出谷底、迎接新希望（Rebirth）的一年。
SEMICON Taiwan 2003展覽首日，行政院副院長林信義與經濟部次長尹啟銘於開幕典禮
後，進入會場仔細參觀，與一般官員走馬看花的表現大相逕庭。林信義在多家廠商的展示
區駐足許久，分別與TEL總裁Terry Higashi、漢民董事長黃民奇、崇越董事長郭智輝等人
交換意見，並關心對本土設備開發廠商是否取得政府支援。
Stanley Myers表示，台灣在過去3年，歷經921地震、大水災及SARS風暴，加上全球經濟
大環境不景氣衝擊，備嘗艱辛。不過，以他個人置身產業多年的經驗，2003年可說是充滿
活力與能量的一年，而這種感覺讓他整個人都覺得年輕了起來。他從會場呈現的氣氛與會
員廠商給他的訊息研判，整個產業已經準備好迎接景氣上揚（ready for upturn）。
SEMI常務董事、同時也是漢民董事長黃民奇表示，2003年7月SARS風暴將去未去之際，於
美國舉行的SEMICON West展覽，已明顯出現景氣轉強訊號。業界朋友都說，這回景氣回春
絕不是假象，所有的徵兆都非常真確。
黃民奇指出，許多新訂單會來自12吋（300mm）晶圓生產線需求，而台灣300mm晶圓設備需
求，會超過所有設備總需求的一半，比例上比全球市場還來得強勁。黃民奇強調，台灣廠
商深知，惟有掌握製造、成本及技術3大優勢，才能確保競爭力。
據了解，目前台灣晶圓廠的製程技術研發腳步已達300mm及65奈米。不過，一般相信，一
旦廠商購買300mm設備，真正要投入量產時，可能還是會從0.13微米及90奈米先行切入。
針對從0.15及0.13微米以下的先進製程，在良率表現不如預期，究竟SEMI會員廠商，也就
是設備及材料供應商將如何因應？黃民奇指出，目前廠商努力改善的兩大課題，一是因為
更先進製程所需的光學微影（lithography）技術，二是材料相關課題，包括低介電常數
（Low-k）材料、高介電常數（High-k）材料、銅製程（Copper）及化學機械研磨（CMP）
材料等。
不過，黃民奇強調，300mm的成本優勢顯而易見。同樣採用0.25微米製程，分別在200mm晶
圓與300mm圓上製造，300mm的產出效益已可達200mm的2.3～2.4倍，也使得DRAM廠商對架
構300mm生產線表現積極。
走過產業景氣跌幅最深、谷底最久的一段日子，Stanley Myers認為，未來4～6個月，應
可看見需求和緩增加（slow ramp）。而2003年，對於半導體設備及材料供應商而言，也
將是走出谷底、迎接新希望的一年。黃民奇也說，如果300mm設備的平均售價（ASP）合
理，「成本優勢應可在2003年內展現」。
圖說：SEMI常務董事黃民奇（左）與SEMI總裁暨執行長Stanley Myers表示，對景氣回春
充滿信心。http://member.digitimes.com.tw/NewsImage/030916d1586_0.gif
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