【陳俊煌／DigiTimes Research】
資本支出高低與半導體產業景氣的起落有著不可分離的密切性。資本支出大幅提高時，往
往代表看好未來的景氣。反之，資本支出大幅降低時，則是對於未來景氣的能見度不表樂
觀。雖然2003年整體半導體景氣截至第三季並未出現大幅度轉機，但由於各大半導體業者
看好未來景氣，因此在下半年度紛紛提高資本支出，預計2003年半導體支出總額可望成長
9%。
資本支出以12吋廠與技術升級為主
一般而言，資本支出可以區分為2大類，一為技術採購（Technology Buy），一為產能採
購（Capacity Buy），其中，產能採購又包含建構新廠與新生產線，以及擴充現有生產線
的產能。
由於2001、2002連續兩年半導體景氣仍舊處在谷底，因此業者普遍處於財務吃緊狀況下，
再加上2003年上半年度需求面並未出現明顯拉抬力量，產能仍處寬鬆局面，因此資本支出
乃是以技術升級與12吋廠為主。
市調研究機構Strategic Marketing Associates（SMA）最新調查資料指出，2000年第四
季為全球晶圓廠建廠／擴廠支出高峰期，資本支出金額為17.76億美元，自此一路急速下
跌，2002年各季支出僅有5～8億美元，衰退幅度達54%。但根據SMA調查，2003年第三季將
會是從谷底醞釀反彈的轉捩點，預估當季晶圓廠建廠／擴廠資本支出僅達5.24億美元，然
後將一路爬升，在2004年第三季時達到11.78億美元規模。
目前全球有39座晶圓廠正陸續進行建廠／擴廠計畫，其中約有24座晶圓廠將會在2004年第
二季前開始啟用；2003年亞太、日本、歐洲地區之半導體資本支出額將逐步攀升，惟美國
將持續下滑，各地區將以亞太地區投資所佔比重最高，達4成，另美洲、日本、歐洲半導
體資本支出額各佔3成、2成與1成。此外全球在2004年上半前以大陸地區投入在新晶圓廠
的資金最多，達11.2億美元，約佔1/3，其次分別為美國、日本及臺灣。值得注意的是，
大陸半導體產業資本支出（含蓋新廠支出）在2003年達到36億美元，較2002年的17億美元
規模，成長幅度超過100%。
另一方面，根據iSuppli的統計，2002年全球半導體設備資本支出為301億美元，較2001年
衰退29.8%，而2003年估計設備資本支出額為306億美元，較2002年提升1.6%。值得一提的
是2004年設備資本支出成長率達10.6%，估計為338億美元。
10億美元俱樂部增為8家
根據市調機構IC Insights最新數據顯示，2003年全球半導體廠資本支出總額將達到294億
美元，將較2002年成長9%。且預計2007年全球IC產業資本支出將達到422億美元，複合年
增率為5%。並預測2003年IC單位出貨量將比2002年上升11%，主因是因為市場還存在著一
些不確定性因素，如平均銷售價格、戰爭和SARS的衝擊。
但過去半導體業者動輒高達10億美元的資本支出，近幾年來明顯縮水，但由於看好未來景
氣，下半年度起，各大半導體業者紛紛提高資本支出，故2003年將有英特爾（Intel）、
三星電子（Samsung）、台積電、SONY、美光（Micron）、英飛凌（Infineon）、意法半
導體（STMicro）、東芝（Toshiba）等10家晶圓製造業者的資本支出在10億美元以上，高
於2002的7家及2001年的9家。
另外，在IC Insights的2003年資本支出排名表中英特爾仍將是2003年半導體產業中資本
支出最多的廠商，而韓國的三星電子則緊隨其後。英特爾預計2003資本支出為37億美元，
但比2002年少21%。三星電子預計支出35.6億美元，比2002年劇增97%。台積電名列第三，
資本支出為12.5億美元，比2002年下降21%。SONY和英飛凌美光排在四、五位。
或許半導體廠商已紛紛嗅到景氣復甦的氣息？晶圓代工龍頭台積電上半年資本支出約為
4.6億美元，但下半年預估資本支出增加達到7.9億美元，全數用來增加12吋晶圓廠產能之
用，全年預估資本支出達12.5億美元。聯電整年度資本支出為5億美元（不含海外），50%
作為12吋廠購置機台設備，30％供8吋廠提升製程。海外部分，重新啟動UMCi投資計畫，
資本支出為2億美元，全數作為12吋廠擴充產能之用，至於UMCJ則預估全年資本支出150億
日圓用來為擴充8吋廠產能。
至於DRAM廠商部分，縱使都在為財務資金調度傷神，但因為下半年度DRAM出現供給不足現
象，故DRAM廠商相繼調升資本支出用來購進機台擴增產能。力晶由年初5000萬美元向上調
升至一億美元，再加上南亞科技今年所投資的華亞科技2座12吋晶圓廠亦需要十分可觀的
金額。因此資本支出金額，在下半年或是明年度應該會有顯著的提昇。
在日本業者方面，因為總體經濟多年持續低迷、成本競爭力低以及標準IC產品在全球市場
競爭力相對較弱等緣故，導致日本半導體業者獲利與籌措資本能力不佳，因而落後其他業
者進行投資甚多或無力投資，故從2001年到2002年均無廠商躋身前十大行列。但值得注意
的是，從2003年起，由於東芝（Toshiba）、SONY及爾必達（Elpida）相繼籌建的12吋晶
圓廠，導致資本支出大幅提昇，前十五大行列中，就有日本半導體業者SONY、東芝、瑞薩
（Renesas）、爾必達名列其中。
至於韓國業者方面，三星電子在記憶體事業部分預計投入35.6億美元，用來建設Fab 12
並進行產能擴充及製程升級。而海力士（Hynix）也計畫在南韓興建1座12吋新廠。
歐美地區，意法半導體於今年七月份對外公布今年的資本支出介於10～11億美元之間。但
因看好未來景氣，將會在2004年提高資本支出，用來增購新設備。英飛凌則將支出10億美
元用來進行12吋廠產能擴充及製程升級。英特爾則計畫2003年逾90%的資本支出預算將用
於晶片製造上，以生產更多功能強大的晶片，以及提升晶片製造效率。
柳暗花明又一村
連續2年（2001～2002）半導體產業創下資本支出衰退30％以上的歷史新低紀錄，但已強
烈暗示未來有可能出現產能不足及潛在的供給失衡狀況發生。因為按照最近幾次的半導體
景氣的成長率歷史紀錄看來，前2年資本支出衰退現象導致日後的產能供給不足，才會有
接下來的景氣高峰榮景。
以目前晶圓廠設備支出復甦的規模仍在1995年時的水準徘徊，要再回到2000年高峰期的水
準，似乎還有一段路要走。雖然各家市調公司預估2003年設備支出成長率有高有低，但是
春江水暖鴨先知，再加上目前全球新設晶圓廠資本支出激增的情況看來，可以看出半導體
產業復甦在即。這次半導體景氣復甦能夠採逐步成長之勢前進，則這波半導體產業成長力
道方能持久。
表1：各區域半導體資本支出比重
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表2：重要研究機構對半導體資本設備支出成長預測
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表3：全球重要半導體廠商資本支出金額與排名統計
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【2003.09.16／電子時報】
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