【許沁苑／DigiTimes Research】
根據ITIS計畫統計，2003年上半年台灣IC產業總產值為新台幣3485億元，較2002年同期成
長12%，預計2003年總產值為8,004億元。其中晶圓代工於2003上半年表現為1,345億元、
台資封裝為425億元（外資＋台資為504億元）、測試為1600億元、IC設計則是771億元。
台灣半導體產業在經過這三年景氣低潮的洗鍊，已學會不要盲目擴充產能，充分利用管理
提升工廠效能，並在產能空檔時候，加強研發提高技術層次，所以當景氣展開笑顏，台灣
半導體公司可以展現過去三年蹲馬步的功夫，不論是晶圓代工、封裝測試，高階製程技術
已經成為公司業績的主要來源，台灣半導體產業已邁向高技術層次，同時也拉大其他國家
競爭對手之間的距離。
一線晶圓代工廠拼技術
IC Insights預測，2003年全球晶圓代工產值達140億美元，相較2002年成長28.4%，且
2004年仍然保持成長，產值達204億美元，2005年市場則會出線小幅萎縮，不過晶圓代工
2002～2007年複合年成長率約在24%，遠高於半導體市場複合年成長率10%。
台灣晶圓代工產業在全球佔舉足輕重地位，根據IC Insights統計，2003年上半年台積電
營收為25.66億美元、聯電為12.69億美元，於全球晶圓代工市場佔有率分別為51%、25%，
亦即台灣晶圓代工產業產值佔全球市佔率達76%以上。
由於晶圓代工成長幅度高於半導體整體產業的成長率，因此國際IDM大廠如IBM、NEC、三
星（Samsung）都有意投入晶圓代工領域，IC Insights預估，2003年IDM廠佔晶圓代工市
場約2成，產值約29億美元。
IDM大廠投入晶圓代工領域以IBM的企圖心最為旺盛，IBM以優異的半導體研發技術及智慧
財產權（IP）專利，讓台積電、聯電承受不少壓力。IDM廠商擁有雄厚IP資料庫是最大利
基點，所以IDM大廠跨入晶圓代工領域後，讓技術研發能力成為一線廠商的主要競賽項
目，唯有保持優異的製程技術能力才能吸引重要客戶下訂單。
相較於IBM，台積電與聯電對高階製程技術養成態度相當積極，且高階技術逐漸成為營收
重要來源。以2003年第二季而言，台積電0.13微米佔營收17%、0.15微米佔21%、0.18微米
佔24%、0.25微米佔20%、0.35微米及0.5微米分別佔9％。其中0.18微米在過去一年來皆維
持在21～24%，但0.25微米占營收比重卻逐漸萎縮，由27%降至20%，0.35微米及0.5微米也
迅速由過去的二位數市佔率下滑至9%。
聯電2003年第二季營收結構中，0.13微米佔6%、0.15微米佔8%、0.18微米佔24%、0.25微
米佔22%、0.35微米及0.5微米分別佔28%、12%。高階產能佔營收比重不如台積電多，不過
大趨勢也是往高階製程邁進。
二線晶圓代工廠拼價格
不談IDM大廠從事晶圓代工業務的表現，專業晶圓代工廠全球排名第三的特許半導體
（Chartered），2003年上半年營收3.05億美元，市佔率為6%、東部亞南（Dongbu/Anam）
營收1.75億美元市佔率4%。其他如中芯、Jazz半導體（自科勝訊獨立）、X-Fab、
Siltera、1st Silicon的市佔率僅1～2%。
二線晶圓代工廠在二大龍頭壓力下，市場佔有率逐漸被侵蝕，在技術層次無法拼過一線廠
商時，針對成熟製程紛祭出低價策略來吸引客戶的眼光。特許提出一片8吋Mixed-Signal
0.25微米製程價格800美元，中芯0.25微米SRAM製程平均價格為500～700美元，相較於台
積電、聯電0.25微米報價約1000美元，一線與二線晶圓代工廠在成熟製程的價差達20～
25%。
2003年上半年而言，全球排名第三的特許僅是聯電營收的1/4，技術層次也不如聯電、台
積電，所以特許的競爭目標，仍以中芯、東部亞南、Silterra等二線廠商為主，二線晶圓
代工廠在技術研發、量產能力無法大幅進步的情況下，二線廠商採價格策略其實無法動搖
台積電及聯電的地位。
PBGA封裝需求大增
過去台灣封裝測試產業與晶圓代工產業的依存度相當大，但在2000～2003年漫長的景氣低
潮，使得IDM大廠放棄發展高階封裝技術及擴充封裝產能，甚至已將封裝部分委外生產，
IDM大廠將封裝產能委外代工的速度，比晶圓製造還快，所以在整體半導體產業還沒復原
的情況下，封測廠於2002年第三季首先出現復甦跡象，尤其對於高階技術封裝的需求更為
明顯，由這情況可看出，未來幾年封測代工產業二者間的依存度將逐漸降低。
2002年第三季開始矽品、日月光對於PBGA的產能利用率已接近滿水位，當時是因為獲得
IDM客戶訂單，使得產能利用率爬升，而至2003年第三季PBGA需求仍持續增加的原因，則
是部分IC的封裝應用形式，由過去傳統打線架轉向IC載板的PBGA封裝。
對封裝廠而言，2002年那一波IDM委外PBGA封裝訂單，實際上並沒有增加獲利空間，因為
景氣不好，IDM大廠的委外訂單價格也不好。但是2003年這一波PBGA封裝需求增加，是因
為過去採用100～200腳數的QFP封裝，如LCD控制IC、無線通訊相關IC、CF相關應用IC等，
皆升級採用PBGA封裝，新的應用IC增加PBGA產能的需求，使得PBGA產能必須大幅擴充才能
滿足客戶的訂單。不過正因為屬高技術層次的PBGA市場需求增強，所以在PBGA佈局完整的
台灣封裝產業，將會是最大的受益者。
覆晶封裝是2004年重點競賽項目
台灣半導體產業的發展與個人電腦使廠有很深的關連度，從日月光及矽品的產品分佈中，
個人電腦佔整體營收比重就可以得知。其中日月光的個人電腦產品比重約30%左右，矽品
高達近50%，因此繼CPU之後大量應用在繪圖晶片、晶片組的覆晶（Flip-Chip）封裝技
術，對台灣封裝廠來說，就顯的格外重要。
台灣是全球唯一據有完整Flip-Chip封裝產業鏈的地區，從錫鉛凸塊製造、Flip-Chip載
板、Flip-Chip封裝製造都有廠商參與，並皆已達到量產規模。
目前台灣封裝廠的Flip-Chip訂單，主要來自於繪圖晶片、電腦晶片組、FPGA，2004年繪
圖晶片及晶片組對於Flip-Chip封裝需求達2,000萬顆，預計台灣將可拿下3成的市場。
測試價格逐漸恢復合理水位
台灣測試產業於近幾年經營相當辛苦，因為這波不景氣跌幅太深，以致許多IC公司都省略
測試步驟來壓低成本支出，測試廠為求生存壓低測試價格，進而使得資金不夠充裕的中小
型測試廠紛紛倒閉或被購併。如今景氣終於露出曙光，市場出現測試產能的需求，但在供
應端卻因為測試價格仍不符合成本，廠商沒有能力購買新的設備擴充產能，在供不應求的
情況下，測試廠商於是出現調漲價格的聲音。
DRAM測試是這一波不景氣首當其衝的受傷者，由於DRAM價格最低曾經跌破製造成本，DRAM
製造廠只好犧牲測試步驟來降低成本，進而使得相關測試廠商營運更加困難。直到近期
DRAM因為市場需求出籠，供需出現吃緊現象，DRAM售價有上揚空間，使得測試成本可被
DRAM廠接受而開始下訂單，DRAM測試廠才出現喘息的機會。
在DRAM測試設備方面，目前以日商愛德萬測試（Advantest）設備獨占市場，2003年初測
試設備T5581每小時測試價格僅新台幣3500～4000元，2003年8月測試價格已經調漲至5000
元合理價位，不會讓測試廠商作賠本生意。另外，T5585的測試價格目前約7000元，不過
價格漲至7500元以上才是合理價位。不僅設備成本高，每小時接近20,000元測試成本，
DRAM廠商的接受度仍是未定之天，這不僅大幅增加測試廠商添購設備的壓力，未來也會大
幅增加測試廠商的營運壓力。
至於更高階測試設備T5592、T5593一台售價高達1.5億元以上，目前全台灣只有3台T5592
量產型測試設備，一成本結構計算，每小時測試價格約近2萬元以上才合理。
其實除DRAM之外，所有IC的傳輸速度越來越快，需要更高階的測試設備才能符合需求。但
往往高階測試設備代表就是高售價，因此對台灣測試廠商而言，要提升高階測試產能，則
必須先做好「資本管理」，良好的資本管理加上有效的成本控制，測試廠才能跟上市場的
需求提供客戶高階的測試產能。
表1：台灣IC產業值變化
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表2：全球IC廠產能利用率
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表3：晶圓雙雄0.18微米以下製程佔公司營收比重
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【2003.09.16／電子時報】
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※ 編輯: BrockF5 來自: 210.85.66.124 (01/21 22:42)