FLOTHERM是一套由電子系統散熱仿真軟件先驅----英國FLOMERICS軟件公司開發并廣為全
球各地電子電路設計工程師和電子系統結构設計工程師使用的電子系統散熱仿真分析軟
件，全球排名第一且市場占有率高達80%以上。
FLOTHERM采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic計算流体動力學）和數值傳
熱學仿真技術開發而成，同時它還結合了FLOMERICS公司在電子設備傳熱方面的大量獨特
經驗和數据庫，并擁有大量專門針對電子工業而開發的模型庫。應用FLOTHERM可以從電
子系統應用的環境層、電子系統層、電路板及部件層直至芯片內部詳細結构層等各种不
同層次對系統散熱、溫度場及內部流体運動狀態進行高效、准确、簡便的定量分析。它
采用先進的有限体積法求解器，可以在三維結构模型中同時模擬電子系統的熱輻射、熱
傳導、熱對流以及流体溫度、流体壓力、流体速度和運動矢量等。對于國防領域經常碰
到的多种冷卻介質（如局部液冷）、有太陽輻射的戶外設備和必須要考慮器件之間局部
遮擋的高精度輻射散熱計算等情況， FLOTHERM軟件都有非常完善的處理能力，對外太空
的輻射計算尤為有效和准确。FLOTHERM強大的前后處理模塊不但可以直接轉換各類主流
MCAD和EDA軟件設計好的几何模型以減少建立模型的時間，還可以將運算后的數据以溫度
場平面等勢圖和流体運動三維動畫或報告等形式直觀方便地顯示出來。
FLOTHERM不但是全球第一套專業電子散熱分析軟件，也是目前唯一擁有全自動优化設計
功能（Command Center）、全球標准IC封裝熱分析模型庫（Flopack）及CAD模型導入自
動熱等效簡化功能的軟件，其中Flopack芯片封裝DELPHI熱阻网絡模型和詳細熱分析模型
已被JEDEC組織作為全球唯一的IC標准熱模型。可靠性分析工程師還可以利用Flo/Stres
s模塊對IC和PCB進行進一步的熱應力分析。
FLOTHERM在全球擁有超過3000家電子/IT/通訊/航空航天/軍事行業用戶和十几年不斷應
用并完善的經歷，全球各主要用戶都和FLOMERICS簽有全球應用合同并保持极好的合作關
系。他們不斷對FLOTHERM提出有用的建議和應用經驗，相互交換并共享各种熱模型，使
得FLOTHERM成為全球唯一通行的電子系統熱模型標准。
以下是FLOTHERM軟件各模塊主要功能：
FLOTHERM-核心熱分析模塊，利用它可以完成從建立分析模型、求解計算、到可視化后處
理、分析報告等所有基本功能。它可以完全滿足系統級、板和組件級到封裝級等各种層
次的分析。該模塊還包含TABLES--詳細的分析結果數据報告等功能。
COMMAND CENTER-优化設計模塊，FLOTHERM軟件獨特的Comand Centre优化設計模塊能進
行自動优化設計。Comand Centre的DOE（Design Of Experiment）功能和自動循序尋优
功能(Sequential Optimization,簡稱SO)可以自動整理各种可變參數（几何、材料、功
耗、网格約束、表面屬性、流体、邊界條件）供用戶選擇，在用戶指定优化設計參數空
間并設定想要達到的优化設計目標（如IC溫度、散熱器溫度与重量等，可以多优化目標
加權組合）后，軟件就可以在無設計人員參与的情況下依据設計約束和优化目標自動尋
找符合該系統的优化設計方案。本优化工具不但可以优化設計散熱器等關鍵器件，還能
夠進行如PCB板的器件布局优化、通風口位置及形狀优化、模塊及系統的風路設計与优化
和風扇選型及安裝位置优化等各种設計方案的优化。隨著專家系統的不斷引入，FLOTHE
RM的优化功能會越來越強大。FLOTHERM軟件是全球電子熱分析軟件唯一具有自動优化設
計能力的軟件。
FLOMOTION-仿真結果動態后處理模塊，不僅有最大最小值指示、任意斜面的標量或矢量
可視化、复雜空間等值（溫度、壓力、速度）曲面、物体表面溫度分布、流線、真實感
非常強的示蹤粒子運動、流体質量流、熱功率流、誤差空間分布等多种可視化手段，而
且提供用戶大量的分析結果總結性數据：如傳導、對流、輻射三种傳熱路徑的效果，He
atsink等物体每個面的對流換熱系數，風扇工作曲線及其真實工作點，通風孔的散熱效
率等等；它還可以將運算后的數据以流体示蹤粒子三維動畫等形式直觀方便地顯示出來
。
FLO/MCAD-机械設計CAD（MCAD）軟件接口模塊，不但完全支持PRO/ENGINEER，SOLIDWOR
KS，CATIA等机械CAD軟件几何模型的直接調用并自動簡化，還可以通過IGES、SAT、STE
P、STL格式讀入如UG、I-DEAS和AutoCAD等MCAD軟件建立的三維几何實体模型，可以大大
減少對复雜几何模型的建模時間。
FLOGATE（EDA）-電子電路設計軟件（EDA）接口模塊，完全兼容業界通行的IDF格式文件
，支持CADENCE，MENTOR GRAPHIC，ZUKEN等大型EDA軟件，可以大大減少對复雜PCB模型
的建模時間。
FLOPACK-基于互聯网的IC封裝熱分析模型庫, FLOPACK是目前全球唯一的IC封裝熱分析模
型庫，也是JEDEC組織向全球推廣的唯一熱模型標准。利用FLOPACK模型庫，電子熱分析
人員可以快速獲得各种標准芯片封裝的DELPHI熱阻网絡模型和詳細熱分析模型以及雙熱
阻模型。大大方便熱設計人員了解以前几乎不可能獲得的芯片內部完整溫度分布和准确
的芯片結溫与殼溫。
FLOTRESS---IC封裝与PCB熱應力分析模塊，利用FLOTHERM的模型并直接讀取FLOTHERM分
析的熱場分布數据結合FLOSTRESS自帶的有限元求解器，對IC封裝与PCB進行熱應力應變
的深入分析。
www.smartparts3d.com基于互聯网的免費模型庫，由于Flomerics公司在電子散熱和EMC
分析領域的領導地位，本公司還建立了得到全球眾多主流厂商支持的www.smartparts3d
.com公用模型數据庫网站，用戶可以很容易地從www.smartparts3d.com數据庫网站直接
下載IC、散熱片、風扇、電源模塊、濾网以及各种材料的FLOTHERM、FLO/EMC軟件模型用
于產品整体分析。
与FLO/EMC電磁兼容分析軟件共享分析模型，一次建模就可以同時進行電磁兼容性分析和
熱分析。這可以大大加快結构設計人員獲得优化設計方案的速度并避免了模型不一致帶
來的設計沖突。
FLOTHERM是一套由電子系統散熱仿真軟件先驅----英國FLOMERICS軟件公司開發并廣為全
球各地電子電路設計工程師和電子系統結构設計工程師使用的電子系統散熱仿真分析軟
件，全球排名第一且市場占有率高達80%以上。
FLOTHERM采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic計算流体動力學）和數值傳
熱學仿真技術開發而成，同時它還結合了FLOMERICS公司在電子設備傳熱方面的大量獨特
經驗和數据庫，并擁有大量專門針對電子工業而開發的模型庫。應用FLOTHERM可以從電
子系統應用的環境層、電子系統層、電路板及部件層直至芯片內部詳細結构層等各种不
同層次對系統散熱、溫度場及內部流体運動狀態進行高效、准确、簡便的定量分析。它
采用先進的有限体積法求解器，可以在三維結构模型中同時模擬電子系統的熱輻射、熱
傳導、熱對流以及流体溫度、流体壓力、流体速度和運動矢量等。對于國防領域經常碰
到的多种冷卻介質（如局部液冷）、有太陽輻射的戶外設備和必須要考慮器件之間局部
遮擋的高精度輻射散熱計算等情況， FLOTHERM軟件都有非常完善的處理能力，對外太空
的輻射計算尤為有效和准确。FLOTHERM強大的前后處理模塊不但可以直接轉換各類主流
MCAD和EDA軟件設計好的几何模型以減少建立模型的時間，還可以將運算后的數据以溫度
場平面等勢圖和流体運動三維動畫或報告等形式直觀方便地顯示出來。
FLOTHERM不但是全球第一套專業電子散熱分析軟件，也是目前唯一擁有全自動优化設計
功能（Command Center）、全球標准IC封裝熱分析模型庫（Flopack）及CAD模型導入自
動熱等效簡化功能的軟件，其中Flopack芯片封裝DELPHI熱阻网絡模型和詳細熱分析模型
已被JEDEC組織作為全球唯一的IC標准熱模型。可靠性分析工程師還可以利用Flo/Stres
s模塊對IC和PCB進行進一步的熱應力分析。
FLOTHERM在全球擁有超過3000家電子/IT/通訊/航空航天/軍事行業用戶和十几年不斷應
用并完善的經歷，全球各主要用戶都和FLOMERICS簽有全球應用合同并保持极好的合作關
系。他們不斷對FLOTHERM提出有用的建議和應用經驗，相互交換并共享各种熱模型，使
得FLOTHERM成為全球唯一通行的電子系統熱模型標准。
以下是FLOTHERM軟件各模塊主要功能：
FLOTHERM-核心熱分析模塊，利用它可以完成從建立分析模型、求解計算、到可視化后處
理、分析報告等所有基本功能。它可以完全滿足系統級、板和組件級到封裝級等各种層
次的分析。該模塊還包含TABLES--詳細的分析結果數据報告等功能。
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酒
楚王帳裡醉聽歌﹐北戍迎風夜渡河
避亂草堂須典當﹐謫居赤壁借消磨
愁腸一縷紅燭淚﹐壯志孤燈寶劍何
古往今來盡如此﹐無情伴我漸蹉跎
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