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總體上台灣的人才還是CP值很高的﹐便宜耐操﹐工作效率高。 所以上海的外資公司裡面一大票台灣人﹐尤其是在諸如市場調研公司 獵頭公司等等。IC現在已經是下一個熱門挖人行業 台灣市場狹小﹐又不去轉型﹐那這些人才自然順理成章的會流失 像富士康﹐已經做到了代工界的霸主﹐技術儲備也很多 但依然是代工﹐從代工轉向常規科技企業﹐還有很多路要走 總體來說﹐中國大陸的IC制造技術﹐已經在快速追趕台灣 正如推文裡面講的﹐IC產業是一個對台灣影響很深的產業 在去重工業化之後﹐也是台灣碩果僅存的能產出較高利潤的產業 所以兩岸產業態勢此消彼長﹐五年到十年內情勢就會逆轉 所以中國扶植IC產業的雙重意義不言而喻 最新的資訊是這則。這代表了中國IC設計領域最高水準 相比較幾年前﹐靠一顆K3V2祖傳CPU打天下﹐被罵的很慘 到現在在4G時代的突飛猛進﹐在中高端站穩腳跟﹐CPU可以媲美S805 對比MTK的遲緩﹐技術積累嚴重不足﹐還是挺有對比意義的 HUAWEI 於 24 日發表配備 Hisilicon Kirin 920 八核心處理器的新機榮耀 6。 HUAWEI 在 2014 年 6 月 24 日舉辦發表會﹐推出新一代的新機榮耀 6﹔官方表示﹐會以 榮耀 6 為命名﹐是為了紀念 4G 時代從 Cat 4 進化至 Cat 6﹐可支援 300Mbps 的下載 速度﹐而活動現場實測速度可達 199Mbps。 榮耀 6 采用的是 Hisilicon Kirin 920, 1.3GHz 八核心處理器﹐為 Cortex A15 架構四 核晶片與 A7 架構四核晶片組成﹔支援五模全頻段 LTE Cat 6 300M Modem﹐以及 SGTLE / CSFB / VoLTE 等語音解決方案﹐圖形處理晶片為 Mali T628MP4﹐支援雙核雙通道 ISP ﹐4K 影片解碼與 HiFi 3 獨立音頻 DSP。 同時﹐這款手機擁有 3GB RAM﹐搭配 16 / 32GB ROM﹐電池容量亦高達 3,100mAh﹐在智 電 2.0 軟硬體一體化省電技術下﹐可有效省電 30%﹐普通用戶使用時間在 2.8 天以上﹐ 重度用戶使用時間則為 1.2 天以上。機身尺寸139.6mm*69.7mm7.5mm﹐重130g。 機身部份﹐榮耀 6 采用鋁合金機身設計﹐加上導熱凝膠、兩片石墨散熱片和側邊降溫專 利設計﹐整體溫度降低了攝氏 4 至 6 度﹐晶片溫度降低更超過 10 度﹐並經過老化測試 ﹐包括電路板都加上了防水塗層、增加使用壽命。 榮耀 6 采用 JDI 所提供的 5 寸、1920 x 1080 解析度 In-cell 面板﹐邊框僅 2.86mm ﹐讓螢幕佔比提升至 75.7%﹐同時﹐這是一款支援雙卡雙待、能透過 microSD 記憶卡擴 充的智慧型手機。 相機配備的是 Sony 第四代 BSI 感光元件﹐擁有 F2.0 光圈與雙 LED 補光燈﹐畫素為 1,300 萬﹐前鏡頭感光元件尺寸為 1.4μm﹐是支援 88 度廣角的 500 萬畫素相機。 同時﹐這款手機擁有 3GB RAM﹐搭配 16 / 32GB ROM﹐電池容量亦高達 3,100mAh﹐在智 電 2.0 軟硬體一體化省電技術下﹐可有效省電 30%﹐普通用戶使用時間在 2.8 天以上﹐ 重度用戶使用時間則為 1.2 天以上。 機身部份﹐榮耀 6 采用鋁合金機身設計﹐加上導熱凝膠、兩片石墨散熱片和側邊降溫專 利設計﹐整體溫度降低了攝氏 4 至 6 度﹐晶片溫度降低更超過 10 度﹐並經過老化測試 ﹐包括電路板都加上了防水塗層、增加使用壽命。 這款手機也具備紅外線遙控晶片﹐包括電視、機上盒、DVD 與空調等裝置都能配對使用。 系統部份是基於 Android 4.4.2 KitKat 平台的 EMUI 2.3﹐並在 2014 年 7 月底讓用戶 優先使用 EMUI 3.0 網路體驗版。 另外﹐HUAWEI 設計了榮耀引擎耳機﹐采用鋁鎂合金雙氧化技術﹐擁有一體化全金屬設計 ﹐售價為 99 人民幣﹐並提供智慧皮套、保護殼、保護貼等配件讓消費者選購。 現場實測榮耀 6 的 AnTuTu 跑分﹐至尊與標準版分別可達 40,700 與 37,552 分。 原廠為榮耀 6 帶來無憂意外損壞保險﹐包括摔破螢幕、液體潑灑、環境因素、硬物碰撞 等因素都可保修。 榮耀 6 共有 16 / 32GB 雙版本﹐售價為 1,999 與 2,299 人民幣。 ※ 引述《CityDawn (城市咖啡~)》之銘言: : 1.媒體來源:自由電子報 : 2.完整新聞標題/內文: : 2014-06-25 : 〔記者陳梅英/台北報導〕拓墣產業研究所所長楊勝帆昨示警,繼面板產業後,中國中央 : 及地方政府合計至少砸下人民幣一五○○億元(約七二○○億台幣)扶植當地半導體產業 : ,雖暫不會衝擊台積電等一線大廠,但恐擠壓二線廠生存空間。 : 成立IC產業發展基金 : 規模逾十年來投入總額 : 他指出,中國將由中央政府主導,成立人民幣一二○○億元的IC產業發展基金,規模超 : 過十年來中國政府在積體電路產業的總投入金額,用以投資或協助中國IC半導體廠進行 : 整併;若加上武漢等地方政府響應投入金額,合計至少人民幣一五○○億元起跳。 : 楊勝帆直言,半導體產業包括晶圓代工、封測及IC設計等,中國砸大錢扶植半導體產業 : ,預估對技術能力堅強的台積電、聯發科及日月光等影響不大,但如聯電、揚智等二線廠 : 恐受衝擊。 : 尤其,過去中國扶植半導體產業是透過租稅減免等方式,這是首次以政府旗下的投融資公 : 司成立產業基金,直接參與投資或協助整併;中國本土IC廠商除可獲得技術開發及規模 : 擴張所需的大筆資金外,透過整併也可加強競爭力。 : 我龍頭大廠受影響不大 : 聯電、揚智兩年內告急 : 楊勝帆預期,晶圓代工的台積電、IC設計的聯發科與封測的日月光等三大龍頭廠商,因 : 技術領先,且有深厚客戶基礎、融資能力也強,影響不大;但二線廠可能會在未來一到兩 : 年間,受到程度不一的衝擊。 : 他點名未來需注意的幾家二線廠;如聯電,在中芯國際獲得政府資金奧援的情況下,聯電 : 的技術及規模優勢恐有被中芯國際追上的可能。 : 且長電科技與中芯國際合作緊密,中芯快速發展將帶給長電更多封測業務;日月光受惠於 : 與台積電合作關係,暫時無憂,但台灣中小封測廠恐受到衝擊。 : 另,在美國那斯達克掛牌的機上盒晶片供應商瀾起科技,被上海官方旗下的國企浦東科技 : 收購後,資金實力大增,也將威脅到國內機上盒龍頭廠揚智。 : http://www.ltn.com.tw/2014/new/jun/25/images/bigPic/400_400/219.jpg
: 3.新聞連結: http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/790596 : 4.備註: -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 119.39.233.89 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1403665610.A.CB0.html
Luke2000:中國IP。 06/25 11:10
anono:哪裡IP有毛線關系。有關系的是台灣時間不多了 06/25 11:12
Westzone:扶得起來再說,中芯給你大陸搞多久了還是這麼爛.. 06/25 11:16
Westzone:還真的以為半導體廠只要靠錢多就好嗎.. 06/25 11:16
anono:現在大陸京東方比中芯國際強 06/25 11:16
jinkela1:很好奇mtk等廠商怎麼看待這一切 06/25 11:23
terry6503:那顆CPU是自己設計,還是直接跟ARM買的? 06/25 11:28
LOVEMS:京東方是作面版的吧 06/25 11:28
anono:現在大家用的不都是ARM的構架麼﹐CPU是自己設計的 06/25 11:32
terry6503:恩,抱歉,我原本的理解有誤,剛剛去弄清楚了 06/25 11:55