Re: [問卦] 想請問有關於DRAM與晶圓技術

[kenshirou (非法正義.)]

前文恕刪~

基本上國內廠以華x科舉例,手上都是握有當下產品所需的技術

之後再不斷的改進製程,以求在最短時間內能有最大的產能

但是也受限於當下的機台,工程師的能力(或說是運氣xd),及生產製造單位施予的壓力



要知道製程工程師想要實驗新的recipe是很麻煩的,

要跟生產單位盧借機的時間,還有注意實驗的風險及成本的掌握等等..

常常有工程師在生產會議被k個半死的就是因為實驗造成的意外報廢或浪費..

另外新的製程技術也要看機台能力,90 80 75奈米的機台有些甚至是不能共用的

而工廠的產能也是影響公司收入最大的因素之一,正常生產的收入一定是放第一

你想要生產單位借機給你

通常要爐很久,甚至還要被小姐白眼,(當然如果是上面要的就沒話說啦)

再來就是控片,這部份其實是比較少人知道的,

通常很多實驗都會用到擋控片(測機晶圓),擋控片的使用也會影響到生產的成本

為了減少控片的浪費,控片中心通常會訂定比較理想化的capa給工程師或產線

超過就不能給了(當然這是理想化的情況啦)

最後就是tune recipe(拼錯?)的難度了,晶圓片的製程往往要一個多月(不含封裝)

一個多月的時間內每片wafer要經過上百道的layer手續才能完成

中間只要動到一咪咪的recipe,最後的成果可能不是天堂就是地獄~

製程中某道layer的溫度要高一度?還是減一度?要洗多一秒多兩秒?還是多三秒?

雖然是有批量實驗,但是我相信難度一定是非常高~

所以要掌握目前製程跟研發出新製程技術是十分困難低

基本上我能想到的就只有這些,不過好像也沒回答到你的問題...囧....

大家用力噓吧XD

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最近好像流行放個無名

http://www.wretch.cc/blog/kenshirou125

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◆ From: 203.70.181.83
噓 Crycry5566:這種要求...
推 eastenlight:給個推
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推 people23871:雖然老師上課都說過 還是給個推
推 sayloveme:貴公司recipe動到 造成的報廢也太多了吧
→ kenshirou:之前賺錢的時候真的頂多,今年review的很嚴就大量減少XD
推 zxnm:跟之前帶我的學長講的一樣~~
推 onered:沒拼錯