Re: [問卦] 有沒有CPU利潤的八卦

[goodnew (加班加到炸掉)]

※ 引述《devin0 (達叔)》之銘言：
: 曾經在某封測廠 待過數個月
: 以我所知...
: 一個WAFER 依照那時候一盒二十五片(12")
: 每盒wafer 價格從數十萬美金 至 數百萬美金
: 而每個wafer 有數百至數千個die
: 然後還要計算良率等等
: 一個wafer 不可能百分百都可以用
: wafer 邊緣就不能用了
: 其實一個量產wafer 都很便宜
: 重點貴在 實驗性的wafer
: 我曾經拿過 一盒兩片的wafer 一盒聽說要價 $五百萬美金
: 聽說要拿來做飛彈還是核彈用的晶片
: 所以一個CPU要多少錢 不能單單只看成本多少
: 最貴的部分是研發的成本最貴
: 補個卦：
: 曾經有人在封裝廠 上班一年 就變出一科戒指(不輕喔)
: 晶片裡面都會有微微微量的純黃金
: 而這些黃金條在焊接的時候
: 就會有黃金粉
: 就有人一點一點收集...
: 然後就變出黃金戒指了
: 要的人要去應徵喔
難得我也有可以補八卦的機會
在封裝廠待過2年的經驗

流程大概是這樣

Wafer基版=>長晶=>蝕刻=>切割=>Chip(這邊是Wafer端)
=>固晶(黏到支架上)=>打金線=>灌膠=>電鍍=>切割=>測試(這邊是封裝測試)


以原料來說其實成本佔的比例不高，主要的成本在於
Chip裡面的設計，生產設備，工程師的腦跟肝
生產設備都是上百萬起跳，比較關鍵的設備上千萬都是很正常的

至於黃金戒指這東西  當然不是A成品去回收出來的，那個太費工了
因為Chip很脆弱不然就是小到不行(之前封裝的大概跟自動鉛筆筆心那麼點大)
所以通常是用銀膠先黏到一個金屬支架上，然後用1 mil的純金線去做打線
將Chip上的Pad跟支架連結在一起(像蜘蛛形狀那種感覺)
最後放到模具裡面灌膠(一般都是用黑膠)，經電鍍後，再去做切斷成型

就變成現在最常看到的IC  黑色方方一粒，旁邊一堆腳的外型

通常在打金線的時候，會有斷線或是有些問題
這時候就會有些拉斷的金線，通常會收集起來統一回收，不過如果沒管制好
一堆堆金線搓成的金球就很可能變成金戒指了

以上有錯請鞭小力些XD

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你人真的很好很好......可是我們只能當朋友
因為你是個好人
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 61.216.170.191
※ 編輯: goodnew         來自: 61.216.170.191       (08/29 18:36)
→ magecandy:喬登之石?
※ 編輯: goodnew         來自: 61.216.170.191       (08/29 18:38)
推 sofaly:無塵衣有口袋可以放嗎@@?
推 push1997:有口袋呀.看你發到哪一款..AXO的口袋故意有洞@@
→ goodnew:無塵衣沒有INTEL那種那麼誇張，大概就連身工作服頭套手套
推 Gandhi5566:塞牙齒 塞肛門 塞腳指縫 塞耳朵
推 andrewyllee:其實是拿各
→ goodnew:管制不好的，手機小說什麼都帶進去Orz  何況帶出來
推 ljsnonocat2:現在CPU封裝不是用錫球?應該不是打線了吧?
推 tchialen:IC封裝
→ push1997:有心人不難呀.一些東西是防君子..除非說搞到根監獄一樣.
→ goodnew:封裝方式很多種，省成本的還有研發打鋁線銅線的
→ sweshi:Intel 多誇張？
推 a1121210:bonding 打線 棒線