台灣晶圓廠人才慢慢被掏空
新聞日期：2002/10/11
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「台灣的晶圓廠不來，其它歐美國家的晶圓廠一樣會來投資」，
這句話是大陸官方面對台灣朝野對八吋晶圓廠開放與否議而不決時，
最常出現的回應。
從外經貿部長石廣生，到中國半導體行業協會理事長俞忠鈺，
講起這句話來，自信無比。
台積電公開承認與上海松江簽訂合作意向書，
彷彿宣告推動中國大陸半導體產業長遠發展的最主要力量已然到位。
雖然大陸官方同時也積極與世界各半導體大廠爭取金額廠的投資案，
但觀察大陸半導體多年的相關業者還是覺得，
即使其它國家的大公司前往設立晶圓廠，
綜效仍不如台灣半導體人才西進來得適才適所。
「在張汝京成立中芯之前，全中國懂ＣＭＰ（化學機械研磨）製程的人才只有五位」，
業者分析，ＣＭＰ是八吋晶圓時代才興起的先進製程，
即使大陸發展四、五、六吋晶圓已逾廿年，
但是ＣＭＰ技術是到一九九五年以後，才正式入主八吋廠。
目前半導體晶圓廠製程大致分為六大項目，
薄膜、擴散、黃光、蝕刻、沉積、及ＣＭＰ，
就八吋晶圓廠而言，大陸原有的八吋廠所培養出的人才，
每個項目都不超過十個人。
當然，這兩年來，大陸新興晶圓廠投資案也到新加坡、
馬來西亞等地去招募大陸籍的工程師，
或是從矽谷高科技業回歸祖國，所謂「海歸派」晶圓廠人才，
總數加起來也不超過一百人。
至於現在的中芯晶圓廠中，雖有數百名大陸高等院校畢業生，
正一步一步的跟著台灣為主的資深工程師，從頭學起，
若真的要培養至足夠被同業挖角的水準，還要等上三年。
就這麼點兵一遍，大陸本地發展八吋廠的人才少之又少，
要找到足夠的八吋廠生產線人才，
「打台灣牌」又比打「歐美牌」或「日本牌」，效果來得立竿見影。
即使台灣政府設定各種限制條款，防堵高科技人才輕易流散至大陸。
但是以目前幾家大陸晶圓廠或明或暗對台灣的人才徵募舉動，
形容台灣晶圓廠人才正在慢慢被掏空，並不為過。
「就像高級餐廳的廚師被挖角一樣」，與其讓對岸的餐廳來挖角這裡的廚師，
不如到對岸也開一家餐廳，用原本就資深老練的廚師陣容去一較高下。
不過，以目前已西移的晶圓廠人才而言，
生活中最辛苦的不是薪水待遇、也不是文化差異，
子女的教育可能是最令他們傷腦筋的問題。
資料來源 : 工商時報
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