NeoMagic晶片委由台積聯電代工
新聞日期：2002/10/21
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美商 NeoMagic 公司專攻掌上式裝置處理器市場，
NeoMagic 行銷副總裁辛格 (Mark Singer) 日前來台表示，
先前將晶片委由三菱、東芝、Yamaha 等代工，
將全數轉由台積電、聯電進行晶圓代工，
預計明年推出首款 0.13 微米製程的處理器單晶片系統 (SOC)。
英特爾和超微是全球兩大處理器廠商，晶圓代工產業的興起，
形成許多新興處理器設計公司，如全美達 (Transmeta)、Neomag-ic等，
均向台灣晶圓代工廠商靠攏，與台積電合作密切的威盛也跨足處理器。
NeoMagic 位於矽谷，為掌上型系統應用處理器的廠商，
公司在全球共有160人，其中有120人為研發人員，
高層經營團隊來自美商凌雲邏輯(Cirrus Logic)等公司，在業界平均有10到25年經驗。
由於掌上型裝置應用處理器強調低耗電、小體積，
NeoMagic 將複雜的邏輯功能、記憶體、類比電路整合在一顆晶片上，
甚至把快閃記憶體和處理器堆疊起來，以節省空間，採用 TABGA 的封裝技術。
NeoMagic 的客戶包括東芝、Dell、惠普、NEC 等，逐漸深入日本市場。
辛格表示，台灣晶圓代工廠商技術領先，有能力先產這類功能多元化的單晶片系統。
個人數位助理 (PDA)、智慧型行動電話和整合數位相機的行動電話
將成為最有潛力的三大可攜式產品，
未來多媒體視訊應用將促使可攜式產品有新一波成長，這是NeoMagic 著重的市場。
辛格表示，英特爾一再強調，處理器往更高的時脈發展，但在可攜式裝置中，
處理器功能不應以時脈為衡量指數，而應以新增功能為指數，
越先進的處理器整合越多多媒體功能。
資料來源 : 經濟日報
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