標題:台積電獲得美國66億美元補助 持續擴大亞利桑那晶圓廠投資
新聞來源: iKnow科技產業資訊室
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原文:
4月8日，美國商務部宣布將根據《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act），向台積
電在亞利桑那州的子公司提供高達66億美元的直接資金補助，同時亦可能提供最多50億美
元的貸款。這項龐大補助不僅反映出美國重視本土晶片製造實力，亦彰顯台積電在全球晶
圓代工市場的重要地位。
台積電也宣布計劃在亞利桑那州興建第三座晶圓廠，除了已在建設的兩座廠房外，使其在
當地的總投資將超過650億美元，創下美國有史以來最大外商直接投資紀錄。
台積電亞利桑那州的第一座晶圓廠預計將於2025年上半年開始採用4nm技術生產；第二座
晶圓廠除了先前宣布的3nm技術外，還將生產採用下一代奈米片電晶體的2nm製程技術，並
於2028年開始生產；第三座晶圓廠將採用2nm或更先進的製程生產晶片，並於2030年開始
生產。屆時將創造約6,000個高科技高薪工作機會，以及超過2萬個建築工作機會。此舉不
僅有助擴大台積電在美國的產能，更將有望加強美國晶片產業的競爭力。
過去幾年，由於美中貿易戰及新冠疫情等因素，全球供應鏈面臨嚴峻考驗，促使美國政府
意識到必須減少對海外晶圓廠的依賴。因此，2022年通過的《晶片與科學法》，撥款逾
2,800億美元用於補助國內晶片研發與製造，其中520億美元專門用於資助晶片製造商在美
國境內設廠。除了台積電，英特爾與三星電子等亦將獲得政府大筆撥款，藉此加強在美國
的產能布局。
對美國政府而言，吸引台積電等國際晶圓大廠到美設廠，不僅能緩解晶片供應危機，更具
有戰略意義。台積電身為全球晶圓代工龍頭，製造技術領先業界，如果未來因地緣政治因
素面臨中斷供應的風險，對全球科技產業將造成重創。因此，想方設法加速美國當地能擁
有先進製程的產能，以降低風險。然而，這措施勢必加劇美中科技對抗，未來如何拿捏分
寸將是關鍵所在。
對台積電而言，大舉在美國投資除了順應客戶需求，擴大在當地市場的影響力外，亦有長
遠的考量。台積電的兩大客戶蘋果和輝達都是美國公司，如果未來兩岸關係升高出現軍事
衝突，台積電在台灣的廠房恐遭波及。此外，由於台灣地處環太平洋地震帶，廠房亦面臨
天然災害的威脅。因此，分散在不同地區設廠，將有助降低營運風險，維持供應鏈穩定。
不過，台積電在美國設廠絕非一蹴可幾，仍面臨許多挑戰。除了龐大資金需求外，還必須
在當地組建一支優秀的技術與管理團隊，同時確保人才與原物料的供應無虞。此外，廠房
興建期間亦可能受到環保團體的抗議，導致工期延宕。因此，台積電需要做好長期規劃與
準備工作，方能確保這項投資能夠如期、如質完成。
儘管前景充滿變數，但無論對美國或台積電而言，這都是一場必須贏的賭注。對美國來說
，培育本土晶片產業將有助於重振製造業，保障國家安全與科技領先地位；而對台積電而
言，透過全球佈局將能提升競爭力，確保長期營運的永續性。兩者的利益高度契合，因此
雙方均願意承擔龐大投資，期望能在未來數年內為當地經濟帶來正面影響。
不過，值得注意的是，美國政府對引進外資晶圓大廠的誘因，並非只是經濟層面的考量。
誠如美國總統拜登所言，吸引台積電等國際龍頭企業前來投資，背後反映了更重要的意義
，就是重建美國製造業的能力，並確保在關鍵科技領域能夠自給自足。這不僅關係到數位
經濟的發展，更攸關國家的整體戰略利益。
因此，美國政府不遺餘力吸引晶圓大廠到美投資，除了提供鉅額補貼外，還簡化審核流程
、優化營運環境等，務求為業者創造最佳條件。不過，這樣的政策導向也引發了一些批評
聲浪，有人質疑美國政府是否過度偏袒特定企業，給予過多優惠待遇，恐將扭曲市場競爭
機制。因此，如何在招商與公平競爭之間取得平衡，將是政策制定者需要深思的課題。
除了美國政府與企業的角力外，這場全球晶圓爭奪戰的背後，更隱藏著美中科技對抗的深
層角力。事實上，美國的《晶片法》明文禁止受惠企業在中國大幅擴張產能，意味著台積
電等國際企業若欲獲得補貼，勢必得縮減在中國的製造佈局。這無疑將進一步加劇兩國在
晶片領域的對立與競爭，同時台積電也捲入地緣政治漩渦。因此，台積電如何在美中之間
遊走並維持中立，將是未來必須審慎應對的挑戰。
總之，美國與台積電的密切合作標誌著全球晶片產業版圖的重大改變。美國政府為重建本
土半導體製造實力的決心十分堅定，並視台積電為不可或缺的夥伴。然而，台積電在此過
程中也面臨著前所未有的地緣政治風險考驗。未來幾年，全球晶片產業因新興科技與地緣
政治發展勢必風起雲湧，台積電如何在這場角力中把握機會、降低風險，將直接影響其長
期競爭力。
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